MRSI Systems Die Bonding Machine mrsi-705

Ang MRSI-705 ay isang high-speed, maginhawa at flexible na die-cement system, na may mga pangunahing function kabilang ang dispensing, die-cement, eutectic welding, flip-chip welding at epoxy die-cement adhesive. Ito ay angkop para sa pagbuo ng produkto, maliit hanggang batch na produksyon, chassis mass production ng mga laser, device, modulators, AOC, WDM/EML TO-Can, optical transceiver, LiDAR, VR/AR, mga sensor at optical imaging, na nagbibigay ng "one-stop " "Solusyon

Mga kalamangan

Na may katumpakan na hanggang 5 microns at kakayahang mag-apply ng keying force na hanggang 500N sa panahon ng keying, ang MRSI-705 ay angkop para sa advanced na proseso ng packaging

Versatility: Kakayanin ng system ang mga multi-chip at multi-process na application sa isang makina, kabilang ang awtomatikong tip switching at laser welding, top and bottom heated eutectics, epoxy resin dipping at dispensing

Mahusay na produksyon: Ang MRSI-705 ay nilagyan ng "zero time" na nozzle switching system, na lubos na nagpapabuti sa kahusayan sa produksyon

Stability: Namana ng system ang flexibility at stability ng MRSI-705 platform, na may certified industry-leading stability, na nagpapaliit sa oras ng makina

Malawak na aplikasyon: Angkop para sa iba't ibang pangangailangan sa packaging, kabilang ang wafer chip (CoW), carrier chip (CoC), PCB, TO at tube shell packaging

Mga lugar ng aplikasyon

Ang MRSI-705 ay malawakang ginagamit sa mga laser, inertial, modulators, AOC, WDM/EML R&D at produksyon ng TO-Can, optical transceiver, LiDAR, VR/AR, mga sensor at optical imaging na produkto. Ang pagkonsumo ng kuryente at mataas na kahusayan nito ay ginagawa itong perpektong tool na naka-mount sa sasakyan sa mga larangang ito.