MRSI Systemer Die Bonding Machine mrsi-705

MRSI-705 ass e High-Speed-, prakteschen a flexibelen Die-Zement-System, mat Haaptfunktiounen inklusiv Dispensen, Die-Zement, eutektesch Schweißen, Flip-Chip-Schweißen an Epoxy Die-Zementklebstoff. Et ass gëeegent fir Produktentwécklung, kleng bis Batchproduktioun, Chassis Masseproduktioun vu Laser, Apparater, Modulatoren, AOC, WDM / EML TO-Can, optesch Transceiver, LiDAR, VR / AR, Sensoren an optesch Imaging, déi "One-Stop" ubitt "" Léisung

Virdeeler

Mat enger Genauegkeet vu bis zu 5 Mikron an der Fäegkeet fir eng Schlësselkraaft vu bis zu 500N wärend dem Schlësselen anzesetzen, ass de MRSI-705 gëeegent fir fortgeschratt Prozessverpackungen

Villsäitegkeet: De System kann Multi-Chip a Multi-Prozess Uwendungen an enger Maschinn handhaben, inklusiv automatesch Tippschaltung a Laserschweißen, Top- an Ënnerheizung Eutektik, Epoxyharz Dipping an Dispensing

Effizient Produktioun: De MRSI-705 ass mat engem "Null Zäit" Düsenschaltsystem ausgestatt, wat d'Produktiounseffizienz staark verbessert

Stabilitéit: De System ierft d'Flexibilitéit an d'Stabilitéit vun der MRSI-705 Plattform, mat zertifizéierter Industrieféierend Stabilitéit, miniméiert d'Zäit vun der Maschinn

Breet Applikatioun: Gëeegent fir eng Vielfalt vu Verpackungsbedürfnisser, dorënner Wafer Chip (CoW), Carrier Chip (CoC), PCB, TO an Tube Shell Verpackung

Applikatioun Beräicher

MRSI-705 gëtt wäit an Laser benotzt, Inertial, Modulatoren, AOC, WDM / EML R&D a Produktioun vun TO-Can, opteschen Transceiver, LiDAR, VR / AR, Sensoren an optesch Imaging Produkter. Seng Kraaftverbrauch an héich Effizienz maachen et zu engem idealen Gefier-montéiert Tool an dëse Beräicher.