MRSI Systems Die Bonding Machine mrsi-705

MRSI-705 er et højhastigheds, bekvemt og fleksibelt diecementsystem med hovedfunktioner, herunder dispensering, diecement, eutektisk svejsning, flip-chip-svejsning og epoxy-diecementklæbemiddel. Den er velegnet til produktudvikling, små til batch-produktion, chassis-masseproduktion af lasere, enheder, modulatorer, AOC, WDM/EML TO-Can, optiske transceivere, LiDAR, VR/AR, sensorer og optisk billedbehandling, der giver "one-stop " "Løsning

Fordele

Med en nøjagtighed på op til 5 mikron og evnen til at anvende en nøglekraft på op til 500N under indtastning er MRSI-705 velegnet til avanceret procespakning

Alsidighed: Systemet kan håndtere multi-chip og multi-proces applikationer i én maskine, inklusive automatisk spidsskift og lasersvejsning, top- og bundopvarmet eutektik, epoxyharpiks dypning og dispensering

Effektiv produktion: MRSI-705 er udstyret med et "zero time" dyseskiftesystem, som i høj grad forbedrer produktionseffektiviteten

Stabilitet: Systemet arver fleksibiliteten og stabiliteten fra MRSI-705-platformen med certificeret brancheførende stabilitet, hvilket minimerer maskinens tid

Bred anvendelse: Velegnet til en række forskellige emballagebehov, herunder wafer chip (CoW), carrier chip (CoC), PCB, TO og tube shell emballage

Anvendelsesområder

MRSI-705 er meget udbredt i lasere, inerti, modulatorer, AOC, WDM/EML R&D og produktion af TO-Can, optiske transceivere, LiDAR, VR/AR, sensorer og optiske billedbehandlingsprodukter. Dets strømforbrug og høje effektivitet gør det til et ideelt køretøjsmonteret værktøj inden for disse områder.