MRSI Systems Maszyna do klejenia matryc mrsi-705

MRSI-705 to szybki, wygodny i elastyczny system die-cement, którego główne funkcje obejmują dozowanie, die-cement, spawanie eutektyczne, spawanie flip-chip i klej epoksydowy die-cement. Nadaje się do rozwoju produktu, produkcji małoseryjnej, masowej produkcji podwozi laserów, urządzeń, modulatorów, AOC, WDM/EML TO-Can, transceiverów optycznych, LiDAR, VR/AR, czujników i obrazowania optycznego, zapewniając „rozwiązanie kompleksowe”

Zalety

Dzięki dokładności do 5 mikronów i możliwości zastosowania siły docisku do 500 N podczas zaciskania MRSI-705 nadaje się do zaawansowanego pakowania procesowego

Wszechstronność: System może obsługiwać aplikacje wieloprocesowe i wieloprocesowe w jednej maszynie, w tym automatyczne przełączanie końcówek i spawanie laserowe, eutektyki podgrzewane od góry i od dołu, zanurzanie i dozowanie żywicy epoksydowej

Wydajna produkcja: MRSI-705 jest wyposażony w system przełączania dysz „zerowego czasu”, który znacznie zwiększa wydajność produkcji

Stabilność: System dziedziczy elastyczność i stabilność platformy MRSI-705, z certyfikowaną wiodącą w branży stabilnością, minimalizując czas pracy maszyny

Szerokie zastosowanie: Nadaje się do różnych potrzeb pakowania, w tym opakowań układów scalonych wafli (CoW), układów scalonych nośników (CoC), płytek drukowanych, tonometrów i opakowań typu tuba.

Obszary zastosowań

MRSI-705 jest szeroko stosowany w laserach, inercjach, modulatorach, AOC, WDM/EML R&D i produkcji TO-Can, transceiverów optycznych, LiDAR, VR/AR, czujników i produktów do obrazowania optycznego. Jego zużycie energii i wysoka wydajność sprawiają, że jest to idealne narzędzie montowane w pojazdach w tych dziedzinach.