MRSI စနစ်များ Die Bonding စက် mrsi-705

MRSI-705 သည် ဖြန့်ဝေခြင်း၊ ဘိလပ်မြေစက်ရုံ၊ eutectic ဂဟေဆော်ခြင်း၊ Flip-chip welding နှင့် epoxy အသေခံဘိလပ်မြေကော်များ အပါအဝင် အဓိကလုပ်ဆောင်ချက်များပါရှိသော မြန်နှုန်းမြင့်၊ အဆင်ပြေပြီး လိုက်လျောညီထွေရှိသော သေသေ-ဘိလပ်မြေစနစ်ဖြစ်သည်။ ထုတ်ကုန်ဖွံ့ဖြိုးတိုးတက်မှု၊ အသေးစားအသုတ်ထုတ်လုပ်ခြင်း၊ ကိုယ်ထည်အစုလိုက်အပြုံလိုက် လေဆာများထုတ်လုပ်ခြင်း၊ စက်ပစ္စည်းများ၊ မော်ဂျူလတာများ၊ AOC၊ WDM/EML TO-Can၊ optical transceivers၊ LiDAR၊ VR/AR၊ အာရုံခံကိရိယာများနှင့် အလင်းပုံရိပ်ဖော်ခြင်းအတွက် သင့်လျော်သည်။ ""ဖြေရှင်းချက်

အားသာချက်များ

5 microns အထိ တိကျမှုရှိပြီး သော့ခတ်နေစဉ်အတွင်း 500N အထိ သော့ခတ်မှုအား အသုံးချနိုင်မှုနှင့်အတူ MRSI-705 သည် အဆင့်မြင့် ထုပ်ပိုးမှုလုပ်ငန်းစဉ်အတွက် သင့်လျော်ပါသည်။

ဘက်စုံအသုံးပြုနိုင်မှု- စနစ်သည် အလိုအလျောက်အစွန်အဖျားပြောင်းခြင်းနှင့် လေဆာဂဟေဆက်ခြင်း၊ ထိပ်နှင့်အောက်ခြေအပူပေးထားသော eutectics၊ epoxy resin dipping နှင့် dispensing အပါအဝင် စက်တစ်ခုတည်းတွင် multi-chip နှင့် multi-process applications များကို ကိုင်တွယ်နိုင်သည်။

ထိရောက်သောထုတ်လုပ်မှု- MRSI-705 တွင် ထုတ်လုပ်မှုစွမ်းဆောင်ရည်ကို များစွာတိုးတက်ကောင်းမွန်စေသည့် "zero time" nozzle switching system တပ်ဆင်ထားပါသည်။

တည်ငြိမ်မှု- စနစ်သည် MRSI-705 ပလပ်ဖောင်း၏ ပြောင်းလွယ်ပြင်လွယ်နှင့် တည်ငြိမ်မှုကို အမွေဆက်ခံပြီး၊ စက်၏အချိန်ကို လျှော့ချပေးကာ အသိအမှတ်ပြုထားသော စက်မှုလုပ်ငန်း ဦးဆောင်တည်ငြိမ်မှုနှင့်အတူ၊

ကျယ်ပြန့်သောအပလီကေးရှင်း- wafer ချစ်ပ် (CoW)၊ ကယ်ရီယာချစ်ပ် (CoC)၊ PCB၊ TO နှင့် tube shell ထုပ်ပိုးခြင်းအပါအဝင် ထုပ်ပိုးမှုလိုအပ်ချက်အမျိုးမျိုးအတွက် သင့်လျော်သည်။

လျှောက်လွှာတင်ခြင်းများ

MRSI-705 ကို လေဆာများ၊ inertial၊ modulators၊ AOC၊ WDM/EML R&D နှင့် TO-Can၊ optical transceivers၊ LiDAR၊ VR/AR၊ အာရုံခံကိရိယာများနှင့် optical imaging ထုတ်ကုန်များတွင် တွင်ကျယ်စွာအသုံးပြုပါသည်။ ၎င်း၏ ပါဝါသုံးစွဲမှုနှင့် စွမ်းဆောင်ရည်မြင့်မားမှုသည် ၎င်းကို ဤနယ်ပယ်များတွင် စံပြယာဉ်တပ်ဆင်သည့်ကိရိယာတစ်ခုဖြစ်စေသည်။