MRSI Systems Die Bonding Machine mrsi-705

MRSI-705 je vysokorychlostní, pohodlný a flexibilní systém pro lisování cementu s hlavními funkcemi včetně dávkování, lisování cementu, eutektického svařování, svařování flip-chip a epoxidového lepidla s lisovacím cementem. Je vhodný pro vývoj produktů, malosériovou výrobu, hromadnou výrobu podvozků laserů, zařízení, modulátorů, AOC, WDM/EML TO-Can, optických transceiverů, LiDAR, VR/AR, senzorů a optického zobrazování, poskytuje „one-stop “ „Řešení

Výhody

S přesností až 5 mikronů a schopností aplikovat klíčovací sílu až 500 N během klíčování je MRSI-705 vhodný pro pokročilé procesní balení

Všestrannost: Systém zvládne vícečipové a víceprocesní aplikace v jednom stroji, včetně automatického přepínání hrotů a laserového svařování, horní a spodní vyhřívané eutektiky, namáčení a dávkování epoxidové pryskyřice

Efektivní výroba: MRSI-705 je vybaven systémem přepínání trysek s "nulovým časem", který výrazně zlepšuje efektivitu výroby

Stabilita: Systém zdědil flexibilitu a stabilitu platformy MRSI-705 s certifikovanou špičkovou stabilitou, která minimalizuje čas stroje.

Široké použití: Vhodné pro různé potřeby balení, včetně waferových čipů (CoW), nosných čipů (CoC), PCB, TO a obalů trubek

Oblasti použití

MRSI-705 je široce používán v laserech, inerciálních, modulátorech, AOC, WDM/EML R&D a výrobě TO-Can, optických transceiverů, LiDAR, VR/AR, senzorů a optických zobrazovacích produktů. Jeho spotřeba energie a vysoká účinnost z něj činí ideální nástroj pro montáž do vozidla v těchto oblastech.