MRSI Systems Die Bonding Machine mrsi-705

MRSI-705 on nopea, kätevä ja joustava muottisementtijärjestelmä, jonka päätoiminnot ovat annostelu, painesementti, eutektinen hitsaus, flip-chip-hitsaus ja epoksi-sementtiliima. Se soveltuu tuotekehitykseen, pienten erien tuotantoon, lasereiden, laitteiden, modulaattorien, AOC:n, WDM/EML TO-Canin, optisten lähetin-vastaanottimien, LiDAR:n, VR/AR:n, antureiden ja optisen kuvantamisen runkotuotantoon, joka tarjoaa "yhden luukun" " "Ratkaisu

Edut

MRSI-705:n tarkkuus on jopa 5 mikronia ja se voi käyttää jopa 500 N:n avainvoimaa avainnoinnin aikana.

Monipuolisuus: Järjestelmä pystyy käsittelemään monisiru- ja moniprosessisovelluksia yhdessä koneessa, mukaan lukien automaattinen kärjen vaihto ja laserhitsaus, ylhäältä ja alhaalta lämmitettävät eutektiikka, epoksihartsin upotus ja annostelu

Tehokas tuotanto: MRSI-705 on varustettu "nollaajan" suuttimen kytkentäjärjestelmällä, joka parantaa huomattavasti tuotannon tehokkuutta

Vakaus: Järjestelmä perii MRSI-705-alustan joustavuuden ja vakauden sekä sertifioidun alan johtavan vakauden, mikä minimoi koneen ajan

Laaja sovellus: Soveltuu erilaisiin pakkaustarpeisiin, mukaan lukien kiekkosiru (CoW), kantopiiri (CoC), PCB, TO ja putkien kuoripakkaukset

Sovellusalueet

MRSI-705:tä käytetään laajalti lasereissa, inertiaaleissa, modulaattoreissa, AOC-, WDM/EML-tutkimuksessa ja -kehityksessä sekä TO-Canin, optisten lähetin-vastaanottimien, LiDAR-, VR/AR-, antureiden ja optisten kuvantamistuotteiden tuotannossa. Sen virrankulutus ja korkea hyötysuhde tekevät siitä ihanteellisen ajoneuvoon asennettavan työkalun näillä aloilla.