MRSI Systems Die Bonding Machine mrsi-705

MRSI-705 is een snel, handig en flexibel matrijscementsysteem, met hoofdfuncties zoals doseren, matrijscement, eutectisch lassen, flip-chip lassen en epoxy matrijscementlijm. Het is geschikt voor productontwikkeling, kleine tot batchproductie, chassismassaproductie van lasers, apparaten, modulatoren, AOC, WDM/EML TO-Can, optische transceivers, LiDAR, VR/AR, sensoren en optische beeldvorming, en biedt "one-stop" "oplossing

Voordelen

Met een nauwkeurigheid tot 5 micron en de mogelijkheid om een ​​sleutelkracht tot 500N toe te passen tijdens het sleutelen, is de MRSI-705 geschikt voor geavanceerde procesverpakkingen

Veelzijdigheid: Het systeem kan multi-chip en multi-proces toepassingen in één machine aan, inclusief automatische tipwisseling en laserlassen, boven- en onderverwarmde eutectica, epoxyhars dompelen en dompelen

Efficiënte productie: De MRSI-705 is uitgerust met een "zero time" nozzle-schakelsysteem, wat de productie-efficiëntie aanzienlijk verbetert

Stabiliteit: Het systeem erft de flexibiliteit en stabiliteit van het MRSI-705-platform, met gecertificeerde toonaangevende stabiliteit in de sector, waardoor de tijd die de machine nodig heeft tot een minimum wordt beperkt

Brede toepassing: Geschikt voor een verscheidenheid aan verpakkingsbehoeften, waaronder waferchip (CoW), carrierchip (CoC), PCB, TO en buisomhulselverpakkingen

Toepassingsgebieden

MRSI-705 wordt veel gebruikt in lasers, inertial, modulators, AOC, WDM/EML R&D en productie van TO-Can, optische transceivers, LiDAR, VR/AR, sensoren en optische beeldvormingsproducten. Het stroomverbruik en de hoge efficiëntie maken het een ideaal voertuiggemonteerd gereedschap in deze velden.