MRSI Systems Die-Bonding-Maschine mrsi-705

MRSI-705 ist ein schnelles, praktisches und flexibles Pressform-Klebesystem, dessen Hauptfunktionen Dosieren, Pressform-Kleber, eutektisches Schweißen, Flip-Chip-Schweißen und Epoxid-Pressform-Kleber umfassen. Es eignet sich für die Produktentwicklung, Kleinserienfertigung, Chassis-Massenproduktion von Lasern, Geräten, Modulatoren, AOC, WDM/EML TO-Can, optischen Transceivern, LiDAR, VR/AR, Sensoren und optischer Bildgebung und bietet eine „One-Stop“-Lösung.

Vorteile

Mit einer Genauigkeit von bis zu 5 Mikrometern und der Fähigkeit, beim Eindrücken eine Eindrückkraft von bis zu 500 N anzuwenden, eignet sich der MRSI-705 für fortschrittliche Prozessverpackungen

Vielseitigkeit: Das System kann Multi-Chip- und Multi-Prozess-Anwendungen in einer Maschine bewältigen, einschließlich automatischem Spitzenwechsel und Laserschweißen, oben und unten beheizter Eutektika, Tauchen und Dosieren von Epoxidharz

Effiziente Produktion: Der MRSI-705 ist mit einem „Zero Time“-Düsenwechselsystem ausgestattet, das die Produktionseffizienz erheblich verbessert

Stabilität: Das System übernimmt die Flexibilität und Stabilität der MRSI-705-Plattform mit zertifizierter branchenführender Stabilität und minimiert die Zeit der Maschine

Breite Anwendung: Geeignet für eine Vielzahl von Verpackungsanforderungen, einschließlich Waferchip (CoW), Trägerchip (CoC), PCB, TO und Rohrschalenverpackung

Anwendungsgebiete

MRSI-705 wird häufig in den Bereichen Laser, Trägheit, Modulatoren, AOC, WDM/EML F&E und Produktion von TO-Can, optischen Transceivern, LiDAR, VR/AR, Sensoren und optischen Bildgebungsprodukten eingesetzt. Sein Stromverbrauch und seine hohe Effizienz machen ihn in diesen Bereichen zu einem idealen fahrzeugmontierten Werkzeug.