Macchina per incollaggio di matrici MRSI Systems mrsi-705

MRSI-705 è un sistema die-cement ad alta velocità, comodo e flessibile, con funzioni principali tra cui erogazione, die-cement, saldatura eutettica, saldatura flip-chip e adesivo epossidico die-cement. È adatto per lo sviluppo di prodotti, produzione di piccole e grandi serie, produzione di massa di telai di laser, dispositivi, modulatori, AOC, WDM/EML TO-Can, transceiver ottici, LiDAR, VR/AR, sensori e imaging ottico, fornendo una "soluzione one-stop"

Vantaggi

Con una precisione fino a 5 micron e la capacità di applicare una forza di serraggio fino a 500 N durante la serraggio, l'MRSI-705 è adatto per il confezionamento di processi avanzati

Versatilità: il sistema può gestire applicazioni multi-chip e multi-processo in un'unica macchina, tra cui la commutazione automatica della punta e la saldatura laser, eutettici riscaldati dall'alto e dal basso, immersione e distribuzione di resina epossidica

Produzione efficiente: MRSI-705 è dotato di un sistema di commutazione degli ugelli "tempo zero", che migliora notevolmente l'efficienza della produzione

Stabilità: il sistema eredita la flessibilità e la stabilità della piattaforma MRSI-705, con stabilità certificata leader del settore, riducendo al minimo i tempi della macchina

Ampia applicazione: adatto a una varietà di esigenze di imballaggio, tra cui chip wafer (CoW), chip carrier (CoC), PCB, TO e imballaggio a guscio tubolare

Aree di applicazione

MRSI-705 è ampiamente utilizzato in laser, inerziali, modulatori, AOC, WDM/EML R&D e produzione di TO-Can, transceiver ottici, LiDAR, VR/AR, sensori e prodotti di imaging ottico. Il suo consumo energetico e l'elevata efficienza lo rendono uno strumento ideale montato su veicoli in questi campi.