Semiconductor equipment

Semiconductor Ausrüstung

Semiconductor Maschinn

D'Haaptfunktioun vun der Verpackungsausrüstung ass d'Waferen no der Produktioun a Veraarbechtung ze schneiden an ze versiegelen, an se dann a fäerdeg Chips ze veraarbechten. De Verpackungsprozess enthält Waferdënnung, Wafer Ausschneiden, Chipmontage, Schweißverbindung, Plastiksversiegelungsprozess, Post-Aushärtprozess, Testen, Marquageprozess (Elektroplateur, Biegen, Laserdruck), Verpackung, Lagerinspektioun, Versand an aner Prozesser. D'Roll vun der Verpackung ass d'Chipleistung ze schützen, technesch Schwieregkeeten ze reduzéieren an d'Produktleistung an d'Ausbezuelungsrate ze verbesseren.

Quick Sich

Semiconductor Equipement FAQ

GEEKVALUE

Geekvalue: Gebuer fir Pick-a-Plaz Maschinnen

One-stoppen Léisung Leader fir Chip mounter

Iwwer eis

Als Zouliwwerer vun Ausrüstung fir d'Elektronikproduktiounsindustrie bitt Geekvalue eng Rei vun neien a gebrauchte Maschinnen an Accessoiren aus renomméierten Marken zu ganz kompetitiv Präisser.

© All Rechter reservéiert. Technesch Ënnerstëtzung: TiaoQingCMS

kfweixin

Scan fir WeChat ze addéieren