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Perguntas frequentes sobre equipamentos semicondutores
O equipamento pode atingir várias formas de embalagem, como sacos planos, sacos tridimensionais
A máquina de classificação ASM pode identificar e classificar componentes eletrônicos de forma rápida e precisa.
A máquina de colagem de matrizes ASM AD832i melhora significativamente a eficiência da produção por meio de seu fluxo de trabalho eficiente e operação automatizada
O die bonder foi projetado para ser flexível e pode lidar com placas-mãe de vários tamanhos e formatos
O equipamento tem desempenho de alta precisão e pode atingir controle de precisão de ±7um@3σ e ±1°@3σ
O wire bonder tem um bom desempenho em operações de longo prazo e tem alta estabilidade, o que pode garantir a continuidade e a confiabilidade do processo de produção
A precisão de colagem de fios deste soldador de fios atinge ±2 mícrons
O soldador de fios AB589 é um equipamento de colagem de fios de alta eficiência produzido pela ASMPT
O wire bonder da série ASMPT AERO CAM foi especialmente projetado para embalagem de módulos de câmera
A máquina de colagem de posicionamento AD8312 Plus combina as vantagens de ultra-rápido e posicionamento
A máquina de colagem de matriz AD420XL foi projetada com eficiência em mente e pode fornecer soluções de colagem de matriz de alta velocidade
A máquina de colagem ASM SD8312 adota sistemas de controle avançados e estruturas mecânicas
A coplanaridade em circuito fechado (TTV) do sistema de moldagem manual ORCAS é inferior a 20 μm, garantindo efeitos de laminação de alta precisão
corte de alta precisão: DFL7341 usa tecnologia de corte invisível a laser para formar uma camada modificada apenas dentro do wafer de silício
O DFD6341 usa um mecanismo rotativo exclusivo, o retorno de velocidade do eixo X é aumentado para 1000 mm/s
O sistema pode lidar com aplicações multi-chip e multi-processo em uma máquina
As matérias-primas a serem classificadas são alimentadas na porta de alimentação da máquina de classificação por meio de uma correia transportadora ou vibrador
A máquina de colagem de matriz AD280 Plus possui recursos de colagem de matriz de alta precisão, o que pode garantir o posicionamento preciso dos componentes
A estação de sonda UF3000EX adota o novo princípio de chip de alta eficiência e sistema de acionamento para garantir operação de alta velocidade e baixo ruído das plataformas dos eixos X e Y
A máquina de sondagem AP3000/AP3000e pode realizar testes de alta precisão e alto rendimento, especialmente adequada para necessidades de produção em larga escala
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