Semiconductor equipment

Thiết bị bán dẫn

Máy bán dẫn

Chức năng chính của thiết bị đóng gói là cắt và niêm phong các tấm wafer sau khi sản xuất và gia công, sau đó chế biến thành chip thành phẩm. Quy trình đóng gói bao gồm làm mỏng wafer, cắt wafer, gắn chip, liên kết hàn, quy trình niêm phong nhựa, quy trình sau khi đóng rắn, thử nghiệm, quy trình đánh dấu (mạ điện, uốn, in laser), đóng gói, kiểm tra kho, vận chuyển và các quy trình khác. Vai trò của bao bì là bảo vệ hiệu suất chip, giảm khó khăn về mặt kỹ thuật và cải thiện hiệu suất sản phẩm và tỷ lệ năng suất.

Tìm kiếm nhanh

Câu hỏi thường gặp về thiết bị bán dẫn

  • ASM chip packaging machine orcas series

    Máy đóng gói chip ASM dòng Orcas

    Thiết bị có thể đạt được nhiều hình thức đóng gói khác nhau như túi phẳng, túi ba chiều

  • ASM sorting machine MS90

    Máy phân loại ASM MS90

    Máy phân loại ASM có thể xác định và phân loại các linh kiện điện tử một cách nhanh chóng và chính xác.

  • ASM die bonder machine AD832i

    Máy liên kết ASM AD832i

    Máy liên kết khuôn ASM AD832i cải thiện đáng kể hiệu quả sản xuất thông qua quy trình làm việc hiệu quả và hoạt động tự động

  • ASM die bonding equipment AD838L plus

    Thiết bị liên kết khuôn ASM AD838L plus

    Máy liên kết khuôn được thiết kế linh hoạt và có thể xử lý các bo mạch chủ có nhiều kích thước và hình dạng khác nhau

  • ASM die bonder equipment AD211 Plus

    Thiết bị liên kết khuôn ASM AD211 Plus

    Thiết bị có hiệu suất chính xác cao và có thể đạt được khả năng kiểm soát chính xác ±7um@3σ và ±1°@3σ

  • ASMPT wire bonding equipment AB383

    Thiết bị liên kết dây ASMPT AB383

    Máy liên kết dây hoạt động tốt trong thời gian dài và có độ ổn định cao, có thể đảm bảo tính liên tục và độ tin cậy của quá trình sản xuất

  • asm wire bonder machine Cheetah II

    máy hàn dây asm Cheetah II

    Độ chính xác liên kết dây của máy liên kết dây này đạt ±2 micron

  • ASMPT wire bonder machine AB589 series

    Máy liên kết dây ASMPT AB589 series

    Máy liên kết dây AB589 là thiết bị liên kết dây hiệu suất cao do ASMPT sản xuất

  • ASM wire bonding machine AEROCAM Series

    Máy liên kết dây ASM Dòng AEROCAM

    Máy liên kết dây ASMPT AERO CAM series được thiết kế đặc biệt để đóng gói mô-đun máy ảnh

  • ASMPT die bonding machine AD8312 Plus

    Máy liên kết khuôn ASMPT AD8312 Plus

    Máy liên kết khuôn định vị AD8312 Plus kết hợp những ưu điểm của tốc độ cực nhanh và định vị

  • ASM die bonder machine ad420xl

    ASM máy liên kết ad420xl

    Máy liên kết khuôn AD420XL được thiết kế chú trọng đến hiệu quả và có thể cung cấp các giải pháp liên kết khuôn tốc độ cao

  • asm die bonder machine SD8312

    asm máy liên kết SD8312

    Máy liên kết khuôn ASM SD8312 sử dụng hệ thống điều khiển tiên tiến và cấu trúc cơ khí

  • asm plastic sealing machine ORCAS Series

    máy đóng gói nhựa asm ORCAS Series

    Độ đồng phẳng vòng kín (TTV) của hệ thống đúc thủ công ORCAS nhỏ hơn 20μm, đảm bảo hiệu ứng cán màng có độ chính xác cao

  • DISCO wafer cutting machine DFL7341

    Máy cắt wafer DISCO DFL7341

    cắt có độ chính xác cao: DFL7341 sử dụng công nghệ cắt vô hình bằng laser để tạo thành một lớp biến đổi chỉ bên trong tấm wafer silicon

  • DISCO Dicing Saw machine DFD6341

    Máy cưa cắt DISCO DFD6341

    DFD6341 sử dụng cơ chế quay độc đáo, tốc độ trả về của trục X được tăng lên 1000 mm/giây

  • MRSI Systems Die Bonding Machine mrsi-705

    Máy liên kết khuôn MRSI Systems mrsi-705

    Hệ thống có thể xử lý các ứng dụng đa chip và đa quy trình trong một máy

  • asm turret sorting machine

    máy phân loại tháp pháo asm

    Nguyên liệu thô cần phân loại được đưa vào cổng nạp của máy phân loại thông qua băng tải hoặc máy rung

  • ASM die bonding machine AD280 Plus

    Máy liên kết khuôn ASM AD280 Plus

    Máy liên kết khuôn AD280 Plus có khả năng liên kết khuôn có độ chính xác cao, có thể đảm bảo vị trí chính xác của các thành phần

  • ACCRETECH Probe Station UF3000EX

    Trạm thăm dò ACCRETECH UF3000EX

    Trạm thăm dò UF3000EX áp dụng nguyên lý chip hiệu suất cao mới và hệ thống truyền động để đảm bảo hoạt động tốc độ cao và tiếng ồn thấp của các nền tảng trục X và Y

  • ACCRETECH Probe Station AP3000

    Trạm thăm dò ACCRETECH AP3000

    Máy thăm dò AP3000/AP3000e có thể đạt được độ chính xác cao, thử nghiệm thông lượng cao, đặc biệt phù hợp với nhu cầu sản xuất quy mô lớn

GEEKVALUE

Geekvalue: Sinh ra để dành cho máy Pick-and-Place

Nhà cung cấp giải pháp trọn gói cho máy gắn chip

Giới thiệu về chúng tôi

Là nhà cung cấp thiết bị cho ngành sản xuất điện tử, Geekvalue cung cấp nhiều loại máy móc và phụ kiện mới và đã qua sử dụng từ các thương hiệu nổi tiếng với giá cả rất cạnh tranh.

© Mọi quyền được bảo lưu. Hỗ trợ kỹ thuật: TiaoQingCMS

kfweixin

Quét để thêm WeChat