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Häufig gestellte Fragen zu Halbleiterausrüstung
Die Anlage kann verschiedene Verpackungsformen wie Flachbeutel, dreidimensionale Beutel herstellen
Mit der ASM-Sortiermaschine können elektronische Bauteile schnell und präzise identifiziert und sortiert werden.
Der ASM AD832i Die Bonder verbessert die Produktionseffizienz deutlich durch seinen effizienten Workflow und automatisierten Betrieb
Der Die Bonder ist flexibel konzipiert und kann Motherboards verschiedener Größen und Formen verarbeiten
Das Gerät verfügt über eine hochpräzise Leistung und kann eine Präzisionssteuerung von ±7um@3σ und ±1°@3σ erreichen.
Der Drahtbonder weist im Langzeitbetrieb eine gute Leistung auf und verfügt über eine hohe Stabilität, die die Kontinuität und Zuverlässigkeit des Produktionsprozesses gewährleisten kann
Die Drahtbondgenauigkeit dieses Drahtbonders erreicht ±2 Mikrometer
Der Drahtbonder AB589 ist ein hocheffizientes Drahtbondgerät von ASMPT
Der Drahtbonder der ASMPT AERO CAM-Serie ist speziell für die Verpackung von Kameramodulen konzipiert
Der Positionier-Die-Bonder AD8312 Plus vereint die Vorteile ultraschneller und Positionier-
Der AD420XL Die Bonder ist auf Effizienz ausgelegt und bietet Hochgeschwindigkeits-Die-Bonding-Lösungen
Der ASM Die Bonder SD8312 verwendet fortschrittliche Steuerungssysteme und mechanische Strukturen
Die Closed-Loop-Koplanarität (TTV) des ORCAS-Handformsystems beträgt weniger als 20 μm und gewährleistet hochpräzise Laminiereffekte
Hochpräzises Schneiden: DFL7341 verwendet eine unsichtbare Laserschneidetechnologie, um eine modifizierte Schicht nur innerhalb des Silizium-Wafers zu bilden
Der DFD6341 verwendet einen einzigartigen Drehmechanismus, die Geschwindigkeitsrückführung der X-Achse wird auf 1000 mm/s erhöht
Das System kann Multi-Chip- und Multi-Prozess-Anwendungen in einer Maschine bewältigen
Die zu sortierenden Rohstoffe werden über ein Förderband oder einen Vibrator in die Zufuhröffnung der Sortiermaschine geleitet.
Der AD280 Plus Die Bonder verfügt über hochpräzise Die-Bonding-Funktionen, die eine präzise Platzierung der Komponenten gewährleisten können
Die UF3000EX-Sondenstation verwendet das neue hocheffiziente Chipprinzip und Antriebssystem, um einen schnellen und geräuscharmen Betrieb der X- und Y-Achsenplattformen zu gewährleisten
Die AP3000/AP3000e-Sondenmaschine kann hochpräzise Tests mit hohem Durchsatz durchführen und ist besonders für die Anforderungen der Großproduktion geeignet.
Über uns
Als Lieferant von Ausrüstung für die Elektronikfertigungsindustrie bietet Geekvalue eine Reihe neuer und gebrauchter Maschinen und Zubehör renommierter Marken zu äußerst wettbewerbsfähigen Preisen an.
Kontaktadresse:Nr. 18, Shangliao Industrial Road, Stadt Shajing, Bezirk Baoan, Shenzhen, China
Beratungstelefonnummer:+86 13823218491
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