Automatesch a präzis Luede / Ausluede fir héichvolumen Produktioun.

11 Fräiheetsgrade fir eng verbessert Kalibrierungsqualitéit

●TO-Kann Verpackungsveraarbechtungsfäegkeet

Kënnen kleng Schimmel (sou niddereg wéi 3 mil) a grouss Substrate (bis 270 x 100 mm) handhaben, gëeegent fir eng Vielfalt vun Uwendungsszenarien.

De Stierfbinder ass och mat aner Hëllefsausrüstung ausgestatt, wéi Fans a Killmëttel

D'Workbench Design mécht Schweißen méi séier, méi genee a méi stabil.

De Sensor erkennt d'Positioun an de Wénkel vum Chip oder Substrat an iwwerdréit d'Donnéeën un de Lasergenerator.

D'Virdeeler vun der ASM Laser opzedeelen Maschinn LS100-2 haaptsächlech och héich Präzisioun, héich Effizienz a staark Adaptatioun.

Operatiounsgeschwindegkeet: D'Ausrüstung huet eng séier bewegend Geschwindegkeet vun 100m / min.

Single-Béier Konfiguratioun: D'Ausrüstung bitt zwou fakultativ Konfiguratiounen vun 120T an 170T, gëeegent fir verschidde Produktiounsbedierfnesser

BESI's MMS-X Schimmelmaschinn ass eng manuell Versioun vun der AMS-X Schimmelmaschinn. Et benotzt eng nei entwéckelt Plackpress mat enger extrem kompakter a steifer Struktur fir e perfekten, flashfräien Ennprodukt ze kréien

D'FML Funktioun vun der BESI Formmaschinn gëtt haaptsächlech fir präzis Kontroll a Gestioun während der Verpakung an der Elektroplatéierungsprozess benotzt.