Der Drahtbonder der ASMPT AERO CAM-Serie ist speziell für die Verpackung von Kameramodulen konzipiert

Die Closed-Loop-Koplanarität (TTV) des ORCAS-Handformsystems beträgt weniger als 20 μm und gewährleistet hochpräzise Laminiereffekte

Hochpräzises Schneiden: DFL7341 verwendet eine unsichtbare Laserschneidetechnologie, um eine modifizierte Schicht nur innerhalb des Silizium-Wafers zu bilden

Der DFD6341 verwendet einen einzigartigen Drehmechanismus, die Geschwindigkeitsrückführung der X-Achse wird auf 1000 mm/s erhöht

YSH20 verfügt über eine Platzierungskapazität von bis zu 4.500 UPH (0,8 Sekunden/Einheit), was die höchste Platzierungskapazität unter den Flip-Chip-Platzierungsmaschinen darstellt.

Chip-Placer-Typ: C&P20 M2 CPP M, Platzierungsgenauigkeit ±15 μm bei 3σ.

DAD323 kann Verarbeitungsobjekte bis zu 6 Zoll im Quadrat verarbeiten,

DAD324 eignet sich für verschiedene Szenarien, die hochpräzises und miniaturisiertes Schneiden erfordern

DAD3230 verfügt über eine hervorragende Skalierbarkeit und kann eine Vielzahl von Verarbeitungsmaterialien und Verarbeitungsmethoden verarbeiten

Für alle X-, Y- und Z-Achsen werden Servomotoren verwendet, wodurch Hochgeschwindigkeitsachsen und eine verbesserte Produktivität erreicht werden.

Um die Temperaturkontrolle während des Kunststoffversiegelungsprozesses zu gewährleisten, steht eine doppelseitige Kühlungsformlösung (DSC) zur Verfügung.

IdealMold™ R2R unterstützt flexible Programmierung und eignet sich für unterschiedliche Formanforderungen.