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Automatisches und präzises Be-/Entladen für die Großserienproduktion.
11 Freiheitsgrade für verbesserte Kalibrierungsqualität
●TO-Dosenverpackungsverarbeitungsfunktion
Kann kleine Formen (bis zu 3 mil) und große Substrate (bis zu 270 x 100 mm) verarbeiten und ist für zahlreiche Anwendungsszenarien geeignet.
Der Die Bonder ist außerdem mit weiteren Zusatzgeräten wie Lüftern und Kühlgeräten ausgestattet
Das Werkbankdesign macht das Schweißen schneller, präziser und stabiler.
Der Sensor erkennt die Position und den Winkel des Chips oder Substrats und überträgt die Daten an den Lasergenerator.
Zu den Vorteilen der ASM Laserschneidmaschine LS100-2 zählen vor allem hohe Präzision, hohe Effizienz und starke Anpassungsfähigkeit.
Betriebsgeschwindigkeit: Das Gerät hat eine hohe Bewegungsgeschwindigkeit von 100 m/min.
Einzelbier-Konfiguration: Die Anlage bietet zwei optionale Konfigurationen von 120T und 170T, geeignet für unterschiedliche Produktionsanforderungen
Die MMS-X-Formmaschine von BESI ist eine manuelle Version der AMS-X-Formmaschine. Sie verwendet eine neu entwickelte Plattenpresse mit einer extrem kompakten und starren Struktur, um ein perfektes, gratfreies Endprodukt zu erzielen.
Die FML-Funktion der BESI-Formmaschine dient hauptsächlich der präzisen Steuerung und Verwaltung während des Verpackungs- und Galvanisierungsprozesses.
Über uns
Als Lieferant von Ausrüstung für die Elektronikfertigungsindustrie bietet Geekvalue eine Reihe neuer und gebrauchter Maschinen und Zubehör renommierter Marken zu äußerst wettbewerbsfähigen Preisen an.
Produkt
SMT-Maschine Halbleiterausrüstung Leiterplattenmaschine Etikettiermaschine Sonstige AusstattungSMT-Linienlösung
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