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  • ACCRETECH Probe Station AP3000
    ACCRETECH Prüfstation AP3000

    Die AP3000/AP3000e-Sondenmaschine kann hochpräzise Tests mit hohem Durchsatz durchführen und ist besonders für die Anforderungen der Großproduktion geeignet.

  • Advantest Test equipment T5230
    Advantest Prüfgerät T5230

    Sein Dynamikbereich ist sehr groß und liegt typischerweise bei 130 dB (IFBW 10 Hz), sodass er sehr ähnliche Messaufgaben bewältigen kann.

  • advantest test equipment V93000
    advantest Prüfgerät V93000

    V93000 kann Testgeschwindigkeiten von bis zu 100 GHz erreichen und erfüllt damit die Anforderungen an Hochgeschwindigkeits- und ungültige Hochgeschwindigkeitstests

  • KAIJO wire bonding machine FB900
    KAIJO Drahtbondmaschine FB900

    Es kann eine Vielzahl von LED-Verpackungsspezifikationen erfüllen, einschließlich gängiger Produkte wie 3528 und 5050

  • k&s Wire Bonding Machine 8028PPS
    k&s Drahtbondmaschine 8028PPS

    Die Drahtbondgeschwindigkeit erreicht 1,8 K (vier Drähte plus vier Goldkugeln), was die Produktionseffizienz deutlich verbessert

  • K&S Flip Chip Mounter Katalyst™
    K&S Flip Chip Mounter Katalyst™

    Die momentane Produktionskapazität kann 15.000UPH erreichen, was der doppelten Produktionskapazität der Fabrik entspricht

  • K&S Wire Bonder machine MAXUM PLUS
    K&S Wire Bonder Maschine MAXUM PLUS

    MAXUM PLUS In den meisten Anwendungen ist die Produktivität (UPH) im Vergleich zur vorherigen Generation um 10 % erhöht

  • BESI Die Bonder Machine Datacon 8800
    BESI Die Bonder Machine Datacon 8800

    Produktionskapazität Datacon 8800 hat eine extrem hohe Produktionseffizienz und kann die Produktionsgeschwindigkeit deutlich verbessern. Zum Beispiel

  • ASM die bonder machine AD819
    ASM die bonder machine AD819

    ●TO-Dosenverpackungsverarbeitungsfunktion

  • ASM Die Bonding machine AD800
    ASM Die Bonding Maschine AD800

    Kann kleine Formen (bis zu 3 mil) und große Substrate (bis zu 270 x 100 mm) verarbeiten und ist für zahlreiche Anwendungsszenarien geeignet.

  • ‌ASM Die Bonding machine AD50Pro
    ASM Die Bonding-Maschine AD50Pro

    Der Die Bonder ist außerdem mit weiteren Zusatzgeräten wie Lüftern und Kühlgeräten ausgestattet

  • asm wire Bonder machine ab550
    asm Drahtbondermaschine ab550

    Das Werkbankdesign macht das Schweißen schneller, präziser und stabiler.

Warum entscheiden sich so viele Menschen für eine Zusammenarbeit mit GeekValue?

Unsere Marke verbreitet sich von Stadt zu Stadt, und unzählige Menschen fragen mich: „Was ist GeekValue?“ Sie entspringt einer einfachen Vision: chinesische Innovation mit Spitzentechnologie zu stärken. Dieser Markengeist der kontinuierlichen Verbesserung verbirgt sich in unserem unermüdlichen Streben nach Details und der Freude, mit jeder Lieferung Erwartungen zu übertreffen. Diese fast obsessive Handwerkskunst und Hingabe ist nicht nur die Beharrlichkeit unserer Gründer, sondern auch die Essenz und Wärme unserer Marke. Wir hoffen, Sie beginnen hier und geben uns die Chance, Perfektion zu schaffen. Lassen Sie uns gemeinsam das nächste „Null-Fehler“-Wunder schaffen.

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Geekvalue: Geboren für Pick-and-Place-Maschinen

Führender Komplettanbieter für Chip-Montierer

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Als Lieferant von Ausrüstung für die Elektronikfertigungsindustrie bietet Geekvalue eine Reihe neuer und gebrauchter Maschinen und Zubehör renommierter Marken zu äußerst wettbewerbsfähigen Preisen an.

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