AD420XL die bonder er designet med effektivitet i tankerne og kan levere højhastigheds die bonding løsninger

ASM die bonder SD8312 anvender avancerede kontrolsystemer og mekaniske strukturer

Den lukkede sløjfe coplanaritet (TTV) af ORCAS manuelle støbesystemet er mindre end 20μm, hvilket sikrer højpræcisions lamineringseffekter

højpræcisionsskæring: DFL7341 bruger laser usynlig skæreteknologi til kun at danne et modificeret lag inde i siliciumwaferen

DFD6341 bruger en unik drejemekanisme, X-aksens hastighedsretur øges til 1000 mm/s

Systemet kan håndtere multi-chip og multi-proces applikationer i én maskine

Råvarerne, der skal sorteres, føres ind i sorteringsmaskinens fødeport gennem et transportbånd eller vibrator

AD280 Plus die bonder har højpræcisions die bonding kapaciteter, som kan sikre den præcise placering af komponenter

UF3000EX-sondestationen anvender det nye højeffektive chipprincip og drivsystem for at sikre højhastigheds- og støjsvag drift af X- og Y-akseplatformene

AP3000/AP3000e-sondemaskinen kan opnå højpræcisionstest med høj kapacitet, specielt velegnet til store produktionsbehov

Dets dynamiske område er meget bredt med en typisk værdi på 130dB (IFBW 10Hz), der er i stand til at håndtere meget lignende måleopgaver

V93000 kan opnå testhastigheder op til 100GHz, der opfylder højhastigheds- og ugyldige højhastighedstestbehov