AD420XL die bonder ត្រូវបានរចនាឡើងជាមួយនឹងប្រសិទ្ធភាពក្នុងចិត្ត និងអាចផ្តល់នូវដំណោះស្រាយការភ្ជាប់ស្លាប់ដែលមានល្បឿនលឿន។

ASM die bonder SD8312 ទទួលយកប្រព័ន្ធគ្រប់គ្រងកម្រិតខ្ពស់ និងរចនាសម្ព័ន្ធមេកានិច

ខ្សែសង្វាក់បិទជិត (TTV) នៃប្រព័ន្ធផ្សិតដោយដៃ ORCAS គឺតិចជាង 20μm ដែលធានាបាននូវផលប៉ះពាល់នៃស្រទាប់ដែលមានភាពជាក់លាក់ខ្ពស់

ការកាត់ភាពជាក់លាក់ខ្ពស់៖ DFL7341 ប្រើបច្ចេកវិទ្យាកាត់ឡាស៊ែរដែលមើលមិនឃើញដើម្បីបង្កើតស្រទាប់ដែលបានកែប្រែតែនៅខាងក្នុង wafer ស៊ីលីកូន

DFD6341 ប្រើយន្តការបង្វិលតែមួយគត់ ល្បឿនត្រឡប់មកវិញនៃអ័ក្ស X ត្រូវបានកើនឡើងដល់ 1000 mm/s

ប្រព័ន្ធ​នេះ​អាច​គ្រប់គ្រង​កម្មវិធី multi-chip និង multi-process នៅក្នុង​ម៉ាស៊ីន​តែមួយ

វត្ថុធាតុដើមដែលត្រូវតម្រៀបត្រូវបានបញ្ចូលទៅក្នុងច្រកចំណីរបស់ម៉ាស៊ីនតម្រៀបតាមរយៈខ្សែក្រវាត់បញ្ជូន ឬឧបករណ៍រំញ័រ

ឧបករណ៍ភ្ជាប់ស្លាប់ AD280 Plus មានសមត្ថភាពផ្សារភ្ជាប់ស្លាប់ដែលមានភាពជាក់លាក់ខ្ពស់ ដែលអាចធានាបាននូវការដាក់ធាតុផ្សំយ៉ាងជាក់លាក់។

ស្ថានីយ៍ស៊ើបអង្កេត UF3000EX ទទួលយកគោលការណ៍បន្ទះឈីប និងប្រព័ន្ធដ្រាយដែលមានប្រសិទ្ធភាពខ្ពស់ថ្មី ដើម្បីធានាបាននូវប្រតិបត្តិការល្បឿនលឿន និងសំឡេងទាបនៃវេទិកាអ័ក្ស X និង Y

ម៉ាស៊ីនស៊ើបអង្កេត AP3000/AP3000e អាចសម្រេចបាននូវភាពជាក់លាក់ខ្ពស់ ការធ្វើតេស្តឆ្លងកាត់ខ្ពស់ ជាពិសេសសមរម្យសម្រាប់តម្រូវការផលិតកម្មទ្រង់ទ្រាយធំ។

ជួរថាមវន្តរបស់វាគឺធំទូលាយណាស់ ជាមួយនឹងតម្លៃធម្មតានៃ 130dB (IFBW 10Hz) ដែលមានសមត្ថភាពគ្រប់គ្រងកិច្ចការវាស់វែងស្រដៀងគ្នាខ្លាំង

V93000 អាចសម្រេចបាននូវល្បឿនសាកល្បងរហូតដល់ 100GHz ដោយបំពេញតម្រូវការការធ្វើតេស្តល្បឿនលឿន និងមិនត្រឹមត្រូវ។