ឧបករណ៍នេះអាចសម្រេចបាននូវទម្រង់វេចខ្ចប់ផ្សេងៗដូចជាថង់សំប៉ែត ថង់បីវិមាត្រ

ម៉ាស៊ីនតម្រៀប ASM អាចកំណត់អត្តសញ្ញាណ និងតម្រៀបសមាសធាតុអេឡិចត្រូនិចបានយ៉ាងរហ័ស និងត្រឹមត្រូវ។

ASM AD832i die bonder ធ្វើអោយប្រសើរឡើងយ៉ាងខ្លាំងនូវប្រសិទ្ធភាពផលិតកម្មតាមរយៈដំណើរការការងារប្រកបដោយប្រសិទ្ធភាព និងប្រតិបត្តិការដោយស្វ័យប្រវត្តិ។

Die bonder ត្រូវបានរចនាឡើងដើម្បីឱ្យមានភាពបត់បែន និងអាចគ្រប់គ្រង motherboard ដែលមានទំហំ និងរូបរាងផ្សេងៗ

ឧបករណ៍មានការអនុវត្តភាពជាក់លាក់ខ្ពស់ និងអាចសម្រេចបាននូវការត្រួតពិនិត្យភាពជាក់លាក់នៃ ±7um@3σ និង ±1°@3σ

AD8312 Plus positioning die bonder រួមបញ្ចូលគ្នានូវគុណសម្បត្តិនៃល្បឿនលឿនជ្រុល និងការកំណត់ទីតាំង

AD420XL die bonder ត្រូវបានរចនាឡើងជាមួយនឹងប្រសិទ្ធភាពក្នុងចិត្ត និងអាចផ្តល់នូវដំណោះស្រាយការភ្ជាប់ស្លាប់ដែលមានល្បឿនលឿន។

ASM die bonder SD8312 ទទួលយកប្រព័ន្ធគ្រប់គ្រងកម្រិតខ្ពស់ និងរចនាសម្ព័ន្ធមេកានិច

ប្រព័ន្ធ​នេះ​អាច​គ្រប់គ្រង​កម្មវិធី multi-chip និង multi-process នៅក្នុង​ម៉ាស៊ីន​តែមួយ

វត្ថុធាតុដើមដែលត្រូវតម្រៀបត្រូវបានបញ្ចូលទៅក្នុងច្រកចំណីរបស់ម៉ាស៊ីនតម្រៀបតាមរយៈខ្សែក្រវាត់បញ្ជូន ឬឧបករណ៍រំញ័រ

ឧបករណ៍ភ្ជាប់ស្លាប់ AD280 Plus មានសមត្ថភាពផ្សារភ្ជាប់ស្លាប់ដែលមានភាពជាក់លាក់ខ្ពស់ ដែលអាចធានាបាននូវការដាក់ធាតុផ្សំយ៉ាងជាក់លាក់។

ស្ថានីយ៍ស៊ើបអង្កេត UF3000EX ទទួលយកគោលការណ៍បន្ទះឈីប និងប្រព័ន្ធដ្រាយដែលមានប្រសិទ្ធភាពខ្ពស់ថ្មី ដើម្បីធានាបាននូវប្រតិបត្តិការល្បឿនលឿន និងសំឡេងទាបនៃវេទិកាអ័ក្ស X និង Y