enen oriori albalb amhamh araara armarm aymaym azeaze belbel benben bosbos bulbul burbur cscs dandan dede divdiv elel estest filfil finfin frafra glegle glgglg grngrn hebheb hihi hkmhkm hrvhrv huhu iceice idid itit jpjp kankan kinkin korkor laolao lavlav litlit ltzltz luglug maomao maymay mltmlt nepnep nlnl nornor nyanya ormorm perper plpl ptpt romrom ruru sansan sksk somsom spaspa srpsrp swaswa sweswe tamtam thth trtr ukrukr urdurd vievie welwel xhoxho
ຫນ້າທໍາອິດ>ຜະ​ລິດ​ຕະ​ພັນ > ອຸປະກອນ semiconductor >

ຊອກຫາດ່ວນ

  • ASM chip packaging machine orcas series
    ເຄື່ອງຫຸ້ມຫໍ່ຊິບ ASM ຊຸດ orcas

    ອຸປະກອນດັ່ງກ່າວສາມາດບັນລຸຮູບແບບການຫຸ້ມຫໍ່ຕ່າງໆເຊັ່ນ: ຖົງແບນ, ຖົງສາມມິຕິ

  • ASM sorting machine MS90
    ເຄື່ອງຈັດຮຽງ ASM MS90

    ເຄື່ອງຈັດລຽງ ASM ສາມາດກໍານົດແລະຈັດຮຽງອົງປະກອບເອເລັກໂຕຣນິກໄດ້ໄວແລະຖືກຕ້ອງ.

  • besi molding line ams-x
    besi molding line ams-x

    ເຄື່ອງແມ່ພິມ AMS-X ຂອງ BESI ເປັນເຄື່ອງແມ່ພິມແບບໄຮໂດຼລິກ servo ຂັ້ນສູງທີ່ມີຄວາມໄດ້ປຽບແລະລັກສະນະຫຼາຍຢ່າງ

  • BESI Die Bonder Machine Datacon 8800
    BESI The Bonder Machine Datacon 8800

    ຄວາມສາມາດໃນການຜະລິດ Datacon 8800 ມີປະສິດທິພາບການຜະລິດສູງທີ່ສຸດແລະສາມາດປັບປຸງຄວາມໄວການຜະລິດຢ່າງຫຼວງຫຼາຍ. ຕົວຢ່າງ

  • ASM die bonder machine AD832i
    ASM ເຄື່ອງຜູກມັດ AD832i

    ASM AD832i die bonder ປັບປຸງປະສິດທິພາບການຜະລິດຢ່າງຫຼວງຫຼາຍໂດຍຜ່ານຂະບວນການເຮັດວຽກທີ່ມີປະສິດທິພາບແລະການດໍາເນີນງານອັດຕະໂນມັດ.

  • ASM die bonding equipment AD838L plus
    ອຸປະກອນຜູກມັດຕາຍ ASM AD838L plus

    The die bonder ຖືກອອກແບບມາໃຫ້ມີຄວາມຍືດຫຍຸ່ນແລະສາມາດຈັດການກັບເມນບອດທີ່ມີຂະຫນາດແລະຮູບຮ່າງຕ່າງໆ

  • ASM die bonder equipment AD211 Plus
    ASM die bonder ອຸປະກອນ AD211 Plus

    ອຸປະກອນມີການປະຕິບັດຄວາມແມ່ນຍໍາສູງແລະສາມາດບັນລຸການຄວບຄຸມຄວາມແມ່ນຍໍາຂອງ ±7um@3σ ແລະ ±1°@3σ

  • ASMPT wire bonding equipment AB383
    ອຸປະກອນເຊື່ອມສາຍ ASMPT AB383

    ຕົວຍຶດສາຍປະຕິບັດໄດ້ດີໃນການດໍາເນີນງານໃນໄລຍະຍາວແລະມີຄວາມຫມັ້ນຄົງສູງ, ເຊິ່ງສາມາດຮັບປະກັນການສືບຕໍ່ແລະຄວາມຫນ້າເຊື່ອຖືຂອງຂະບວນການຜະລິດ.

  • asm wire bonder machine Cheetah II
    asm wire bonder machine Cheetah II

    ຄວາມ​ຖືກ​ຕ້ອງ​ຂອງ​ການ​ເຊື່ອມ​ຕໍ່​ສາຍ​ເຫຼັກ​ນີ້​ເຖິງ ± 2 microns​

  • ASMPT wire bonder machine AB589 series
    ເຄື່ອງຜູກມັດສາຍ ASMPT ຊຸດ AB589

    ເຄື່ອງຜູກມັດສາຍ AB589 ແມ່ນອຸປະກອນການຜູກມັດສາຍໄຟທີ່ມີປະສິດທິພາບສູງທີ່ຜະລິດໂດຍ ASMPT

  • ASM wire bonding machine AEROCAM Series
    ເຄື່ອງເຊື່ອມສາຍ ASM AEROCAM Series

    ເຄື່ອງຜູກມັດສາຍ ASMPT AERO CAM ໄດ້ຖືກອອກແບບພິເສດສໍາລັບການຫຸ້ມຫໍ່ຂອງໂມດູນກ້ອງຖ່າຍຮູບ

  • ASMPT die bonding machine AD8312 Plus
    ເຄື່ອງຜູກມັດຕາຍ ASMPT AD8312 Plus

    AD8312 Plus positioning die bonder ສົມທົບຄວາມໄດ້ປຽບຂອງ ultra-fast ແລະການຈັດຕໍາແຫນ່ງ

GEEKVALUE

Geekvalue: ເກີດມາສໍາລັບເຄື່ອງຈັກ Pick-and-Place

ຜູ້ນໍາທາງແກ້ໄຂແບບຢຸດດຽວສໍາລັບ chip mounter

ກ່ຽວກັບພວກເຮົາ

ໃນຖານະເປັນຜູ້ສະຫນອງອຸປະກອນສໍາລັບອຸດສາຫະກໍາການຜະລິດເອເລັກໂຕຣນິກ, Geekvalue ສະຫນອງແນວພັນຂອງເຄື່ອງຈັກແລະອຸປະກອນໃຫມ່ແລະໃຊ້ແລ້ວຈາກຍີ່ຫໍ້ທີ່ມີຊື່ສຽງໃນລາຄາທີ່ແຂ່ງຂັນຫຼາຍ.

© ສະຫງວນລິຂະສິດທັງໝົດ. ສະຫນັບສະຫນູນດ້ານວິຊາການ: TiaoQingCMS

kfweixin

ສະແກນເພື່ອເພີ່ມ WeChat