L'attrezzatura può realizzare varie forme di imballaggio come sacchetti piatti, sacchetti tridimensionali

La macchina di smistamento ASM è in grado di identificare e smistare i componenti elettronici in modo rapido e preciso.

Il die bonder ASM AD832i migliora significativamente l'efficienza produttiva grazie al suo flusso di lavoro efficiente e al funzionamento automatizzato

Il die bonder è progettato per essere flessibile e può gestire schede madri di varie dimensioni e forme

L'apparecchiatura ha prestazioni ad alta precisione e può raggiungere un controllo di precisione di ±7um@3σ e ±1°@3σ

Il bonder di posizionamento AD8312 Plus combina i vantaggi dell'ultra-velocità e del posizionamento

La saldatrice AD420XL è progettata pensando all'efficienza e può fornire soluzioni di saldatura ad alta velocità

Il die bonder ASM SD8312 adotta sistemi di controllo avanzati e strutture meccaniche

Il sistema può gestire applicazioni multi-chip e multi-processo in un'unica macchina

Le materie prime da selezionare vengono immesse nella porta di alimentazione della macchina selezionatrice tramite un nastro trasportatore o un vibratore

Il die bonder AD280 Plus ha capacità di bonding di matrici ad alta precisione, che possono garantire il posizionamento preciso dei componenti

La stazione di misura UF3000EX adotta il nuovo principio del chip ad alta efficienza e il nuovo sistema di azionamento per garantire un funzionamento ad alta velocità e basso rumore delle piattaforme degli assi X e Y.