Die Anlage kann verschiedene Verpackungsformen wie Flachbeutel, dreidimensionale Beutel herstellen

Mit der ASM-Sortiermaschine können elektronische Bauteile schnell und präzise identifiziert und sortiert werden.

Der ASM AD832i Die Bonder verbessert die Produktionseffizienz deutlich durch seinen effizienten Workflow und automatisierten Betrieb

Der Die Bonder ist flexibel konzipiert und kann Motherboards verschiedener Größen und Formen verarbeiten

Das Gerät verfügt über eine hochpräzise Leistung und kann eine Präzisionssteuerung von ±7um@3σ und ±1°@3σ erreichen.

Der Positionier-Die-Bonder AD8312 Plus vereint die Vorteile ultraschneller und Positionier-

Der AD420XL Die Bonder ist auf Effizienz ausgelegt und bietet Hochgeschwindigkeits-Die-Bonding-Lösungen

Der ASM Die Bonder SD8312 verwendet fortschrittliche Steuerungssysteme und mechanische Strukturen

Das System kann Multi-Chip- und Multi-Prozess-Anwendungen in einer Maschine bewältigen

Die zu sortierenden Rohstoffe werden über ein Förderband oder einen Vibrator in die Zufuhröffnung der Sortiermaschine geleitet.

Der AD280 Plus Die Bonder verfügt über hochpräzise Die-Bonding-Funktionen, die eine präzise Platzierung der Komponenten gewährleisten können

Die UF3000EX-Sondenstation verwendet das neue hocheffiziente Chipprinzip und Antriebssystem, um einen schnellen und geräuscharmen Betrieb der X- und Y-Achsenplattformen zu gewährleisten