Es kann eine Vielzahl von LED-Verpackungsspezifikationen erfüllen, einschließlich gängiger Produkte wie 3528 und 5050

Die Drahtbondgeschwindigkeit erreicht 1,8 K (vier Drähte plus vier Goldkugeln), was die Produktionseffizienz deutlich verbessert

Die momentane Produktionskapazität kann 15.000UPH erreichen, was der doppelten Produktionskapazität der Fabrik entspricht

MAXUM PLUS In den meisten Anwendungen ist die Produktivität (UPH) im Vergleich zur vorherigen Generation um 10 % erhöht

YSH20 verfügt über eine Platzierungskapazität von bis zu 4.500 UPH (0,8 Sekunden/Einheit), was die höchste Platzierungskapazität unter den Flip-Chip-Platzierungsmaschinen darstellt.

Chip-Placer-Typ: C&P20 M2 CPP M, Platzierungsgenauigkeit ±15 μm bei 3σ.

DAD323 kann Verarbeitungsobjekte bis zu 6 Zoll im Quadrat verarbeiten,

DAD324 eignet sich für verschiedene Szenarien, die hochpräzises und miniaturisiertes Schneiden erfordern

DAD3230 verfügt über eine hervorragende Skalierbarkeit und kann eine Vielzahl von Verarbeitungsmaterialien und Verarbeitungsmethoden verarbeiten

Für alle X-, Y- und Z-Achsen werden Servomotoren verwendet, wodurch Hochgeschwindigkeitsachsen und eine verbesserte Produktivität erreicht werden.

Um die Temperaturkontrolle während des Kunststoffversiegelungsprozesses zu gewährleisten, steht eine doppelseitige Kühlungsformlösung (DSC) zur Verfügung.

IdealMold™ R2R unterstützt flexible Programmierung und eignet sich für unterschiedliche Formanforderungen.