Maaari itong matugunan ang iba't ibang mga detalye ng LED packaging, kabilang ang mga karaniwang produkto tulad ng 3528 at 5050

Ang bilis ng pag-bonding ng wire ay umabot sa 1.8K (apat na wire at apat na bolang ginto), na makabuluhang nagpapabuti sa kahusayan sa produksyon

Ang instant na kapasidad ng produksyon nito ay maaaring umabot sa 15,000UPH, na katumbas ng dalawang beses sa kapasidad ng produksyon ng pabrika.

MAXUM PLUS Sa karamihan ng mga application, ang pagiging produktibo (UPH) ay tumaas ng 10% kumpara sa nakaraang henerasyon

Ang YSH20 ay may kakayahan sa paglalagay na hanggang 4,500 UPH (0.8 segundo/Unit), na siyang pinakamataas na kakayahan sa paglalagay sa mga flip chip placement machine

Uri ng Chip Placer: C&P20 M2 CPP M, katumpakan ng pagkakalagay ±15 μm sa 3σ.

Kayang hawakan ng DAD323 ang pagpoproseso ng mga bagay hanggang 6 na pulgadang parisukat,

Angkop ang DAD324 para sa iba't ibang senaryo na nangangailangan ng mataas na katumpakan at miniaturized na pagputol

Ang DAD3230 ay may mahusay na scalability at kayang hawakan ang iba't ibang mga materyales sa pagproseso at mga pamamaraan ng pagproseso

Ginagamit ang mga servo motor para sa lahat ng X, Y, at Z axes, na nakakamit ng mga high-speed axes at pinahusay na produktibidad.

Available ang double-sided cooling (DSC) mold solution upang matiyak ang pagkontrol sa temperatura sa panahon ng proseso ng plastic sealing.

Sinusuportahan ng IdealMold™ R2R ang flexible programming at angkop ito para sa iba't ibang pangangailangan sa paghubog.