Sensulo ezuula ekifo n'enkoona ya chip oba substrate era n'etambuza data eri jenereta ya layisi .

Ebirungi ebiri mu kyuma ekisala layisi ekya ASM LS100-2 okusinga mulimu okukola obulungi ennyo, okukola obulungi ennyo n’okukyukakyuka okw’amaanyi.

Sipiidi y’okukola : Ekyuma kino kirina sipiidi y’okutambula amangu eya 100m/min.

Ensengeka ya bbiya emu: Ebyuma bino biwa ensengeka bbiri ez’okwesalirawo eza 120T ne 170T, ezisaanira ebyetaago eby’enjawulo eby’okufulumya

Ekyuma kya BESI ekibumba ekya AMS-X kyuma kya mulembe ekibumba mu mazzi (servo hydraulic molding machine) nga kirimu ebirungi bingi n’ebintu bingi

Ekyuma kya BESI ekikola ekibumbe ekya MMS-X kikolebwa mu ngalo ku kyuma ekibumba ekya AMS-X. Ekozesa ekyuma ekikuba pulati ekipya ekyakolebwa nga kirimu ensengeka ennyimpi ennyo era enkalu okusobola okufuna ekivaamu ekituukiridde, ekitaliimu flash

Omulimu gwa FML ogw’ekyuma ekibumba ekya BESI gusinga kukozesebwa mu kufuga n’okuddukanya obulungi mu kiseera ky’okupakinga n’okusiiga amasannyalaze.

Omulimu omukulu ogw’ekyuma kya BESI ekya AMS-LM kwe kukola ku substrates ennene n’okuwa ebivaamu eby’amaanyi n’okukola obulungi n’okufulumya. Ekyuma kino kisobola okukola ku substrates za mm 102 x 280 a

AMS-i mu fico molding machine nkola ya otomatiki ey’okukuŋŋaanya n’okugezesa ekolebwa fico. fico kkampuni ekola ebyuma bya semiconductor ne microelectronics ng’ekitebe kyayo ekikulu kiri mu Budaaki.

Wire bonder ekola bulungi mu kukola okumala ebbanga eddene era erina obutebenkevu obw’amaanyi, ekiyinza okukakasa nti enkola y’okufulumya egenda mu maaso n’okwesigamizibwa

Obutuufu bw’okusiba waya mu kiyungo kino ekya waya butuuka ku ±2 microns

Ekyuma ekigatta waya ekya AB589 kye kyuma ekikola obulungi ennyo nga kikolebwa kkampuni ya ASMPT