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3528や5050などの一般的な製品を含むさまざまなLEDパッケージ仕様を満たすことができます。
ワイヤボンディング速度は1.8K(ワイヤ4本+金ボール4個)に達し、生産効率が大幅に向上します。
瞬間生産能力は15,000UPHに達し、これは工場の生産能力の2倍に相当します。
MAXUM PLUS ほとんどのアプリケーションで、生産性(UPH)が前世代より10%向上
YSH20は最大4,500UPH(0.8秒/ユニット)の実装能力を備えており、これはフリップチップ実装機の中でトップの実装能力です。
チッププレーサータイプ: C&P20 M2 CPP M、配置精度 3σ で ±15 μm。
DAD323は最大6インチ四方の物体を処理できます。
DAD324は、高精度で小型の切断を必要とするさまざまなシナリオに適しています。
DAD3230は優れた拡張性を持ち、様々な加工材料や加工方法に対応できます。
X、Y、Z軸すべてにサーボモーターを採用し、軸の高速化と生産性の向上を実現しました。
両面冷却 (DSC) 金型ソリューションは、プラスチックのシーリング プロセス中の温度制御を確実にするために利用できます。
IdealMold™ R2R は柔軟なプログラミングをサポートし、さまざまな成形ニーズに適しています。
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