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KAIJO wire bonding machine FB900
3528, 5050 등 일반적인 제품을 포함한 다양한 LED 패키징 사양을 충족할 수 있습니다.
k&s 와이어 본딩 머신 8028PPS
와이어 본딩 속도가 1.8K(와이어 4개 + 골드볼 4개)에 도달하여 생산 효율이 크게 향상되었습니다.
K&S 플립칩 마운터 카탈리스트™
그 순간 생산 용량은 15,000UPH에 달할 수 있으며, 이는 공장 생산 용량의 두 배에 해당합니다.
K&S 와이어 본더 머신 MAXUM PLUS
MAXUM PLUS 대부분의 애플리케이션에서 생산성(UPH)이 이전 세대보다 10% 증가했습니다.
야마하 플립 칩 본더 YSH20
YSH20은 최대 4,500 UPH(0.8초/유닛)의 배치 능력을 가지고 있어 플립칩 배치 머신 중 최고의 배치 능력을 가지고 있습니다.
asm siplace ca4 플립칩 마운터
칩 플레이서 유형: C&P20 M2 CPP M, 배치 정확도 3σ에서 ±15 μm.
DISCO 다이싱 톱 장비 DAD323
DAD323은 최대 6인치 정사각형의 물체를 처리할 수 있습니다.
DISCO 다이싱 톱 DAD324
DAD324는 고정밀 및 소형화된 절단이 필요한 다양한 시나리오에 적합합니다.
디스코 다이 커팅 머신 DAD3230
DAD3230은 뛰어난 확장성을 가지고 있으며 다양한 가공소재 및 가공방법에 대응 가능합니다.
디스코 수동 절단기 DAD3241
모든 X, Y, Z축에 서보 모터를 사용하여 고속 축과 향상된 생산성을 달성했습니다.
ASMPT 플라스틱 밀봉기 IDEALmold 3G
양면 냉각(DSC) 금형 솔루션을 사용하면 플라스틱 밀봉 공정 동안 온도 제어를 보장할 수 있습니다.
ASMPT 플라스틱 밀봉 장비 IdealMold R2R
IdealMold™ R2R은 유연한 프로그래밍을 지원하며 다양한 성형 요구 사항에 적합합니다.