Kihisi hutambua mahali na pembe ya chip au substrate na kusambaza data kwa jenereta ya leza.

Faida za mashine ya kukata laser ya ASM LS100-2 hasa ni pamoja na usahihi wa juu, ufanisi wa juu na uwezo wa kukabiliana na hali.

Kasi ya Uendeshaji: Kifaa kina kasi ya kusonga ya 100m/min.

Usanidi wa bia moja: Kifaa hutoa usanidi wa hiari wa 120T na 170T, unaofaa kwa mahitaji tofauti ya uzalishaji.

Mashine ya ukungu ya BESI's AMS-X ni mashine ya hali ya juu ya ukingo ya servo hydraulic yenye faida na huduma nyingi.

Mashine ya ukungu ya BESI ya MMS-X ni toleo la mwongozo la mashine ya ukungu ya AMS-X. Inatumia vyombo vya habari vilivyotengenezwa upya vya sahani na muundo thabiti na thabiti ili kupata toleo kamilifu, lisilo na mweko.

Kazi ya FML ya mashine ya ukingo ya BESI hutumiwa hasa kwa udhibiti na usimamizi sahihi wakati wa mchakato wa ufungaji na electroplating.

Kazi kuu ya mashine ya BESI ya AMS-LM ni kuchakata substrates kubwa na kutoa tija ya juu na utendaji mzuri na matokeo. Mashine ina uwezo wa kusindika substrates 102 x 280 mm a

AMS-i katika mashine ya ukingo wa fico ni mkusanyiko wa kiotomatiki na mfumo wa majaribio unaozalishwa na fico. fico ni kampuni ya utengenezaji wa vifaa vya semiconductor na microelectronics yenye makao yake makuu nchini Uholanzi.

Bonder ya waya hufanya vizuri katika operesheni ya muda mrefu na ina utulivu wa juu, ambayo inaweza kuhakikisha kuendelea na kuegemea kwa mchakato wa uzalishaji.

Usahihi wa kuunganisha waya wa bonder hii ya waya hufikia ± 2 microns

Kiambatanisho cha waya cha AB589 ni kifaa cha ubora wa juu cha kuunganisha waya kinachozalishwa na ASMPT