Vifaa vinaweza kufikia aina mbalimbali za ufungaji kama vile mifuko ya gorofa, mifuko ya tatu-dimensional

Mashine ya kuchagua ya ASM inaweza kutambua kwa haraka na kwa usahihi na kupanga vipengele vya kielektroniki.

ASM AD832i die bonder inaboresha kwa kiasi kikubwa ufanisi wa uzalishaji kupitia utiririshaji wake wa ufanisi wa kazi na uendeshaji otomatiki

Di bonder imeundwa kunyumbulika na inaweza kushughulikia ubao wa mama wa ukubwa na maumbo mbalimbali

Kifaa kina utendakazi wa hali ya juu na kinaweza kufikia udhibiti wa usahihi wa ±7um@3σ na ±1°@3σ.

AD8312 Plus positioning die bonder inachanganya faida za haraka-haraka zaidi na nafasi

AD420XL die bonder imeundwa kwa kuzingatia ufanisi na inaweza kutoa suluhu za uunganishaji wa kufa kwa kasi ya juu.

ASM die bonder SD8312 inachukua mifumo ya juu ya udhibiti na miundo ya mitambo

Mfumo unaweza kushughulikia programu za chip nyingi na michakato mingi katika mashine moja

Malighafi ya kupangwa huingizwa kwenye mlango wa kulisha wa mashine ya kuchambua kupitia ukanda wa kupitisha au vibrator.

AD280 Plus die bonder ina uwezo wa kuunganishwa kwa usahihi wa hali ya juu, ambayo inaweza kuhakikisha uwekaji sahihi wa vijenzi.

Kituo cha uchunguzi cha UF3000EX kinachukua kanuni mpya ya ubora wa juu ya chip na mfumo wa kuendesha ili kuhakikisha uendeshaji wa kasi ya juu na wa chini wa majukwaa ya mhimili wa X na Y.