Udstyret kan opnå forskellige emballageformer såsom flade poser, tredimensionelle poser

ASM-sorteringsmaskinen kan hurtigt og præcist identificere og sortere elektroniske komponenter.

ASM AD832i die bonder forbedrer produktionseffektiviteten markant gennem sin effektive arbejdsgang og automatiserede drift

Die bonderen er designet til at være fleksibel og kan håndtere bundkort i forskellige størrelser og former

Udstyret har højpræcisionsydelse og kan opnå præcisionskontrol på ±7um@3σ og ±1°@3σ

AD8312 Plus positionerende die bonder kombinerer fordelene ved ultrahurtig og positionering

AD420XL die bonder er designet med effektivitet i tankerne og kan levere højhastigheds die bonding løsninger

ASM die bonder SD8312 anvender avancerede kontrolsystemer og mekaniske strukturer

Systemet kan håndtere multi-chip og multi-proces applikationer i én maskine

Råvarerne, der skal sorteres, føres ind i sorteringsmaskinens fødeport gennem et transportbånd eller vibrator

AD280 Plus die bonder har højpræcisions die bonding kapaciteter, som kan sikre den præcise placering af komponenter

UF3000EX-sondestationen anvender det nye højeffektive chipprincip og drivsystem for at sikre højhastigheds- og støjsvag drift af X- og Y-akseplatformene