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AD420XLダイボンダーは効率性を考慮して設計されており、高速ダイボンディングソリューションを提供できます。
ASMダイボンダーSD8312は、高度な制御システムと機械構造を採用しています。
ORCAS手動成形システムの閉ループ共平面度(TTV)は20μm未満であり、高精度の積層効果を保証します。
高精度切断:DFL7341はレーザー不可視切断技術を使用して、シリコンウェーハの内側のみに改質層を形成します。
DFD6341は独自の回転機構を採用しており、X軸の戻り速度は1000mm/sまで向上しています。
このシステムは、1台のマシンでマルチチップおよびマルチプロセスのアプリケーションを処理できます。
選別する原材料は、コンベアベルトまたはバイブレーターを介して選別機の供給口に供給される。
AD280 Plusダイボンダーは高精度のダイボンディング機能を備えており、部品の正確な配置を保証します。
UF3000EXプローブステーションは、新しい高効率チップ原理と駆動システムを採用し、X軸およびY軸プラットフォームの高速かつ低ノイズの動作を保証します。
AP3000/AP3000eプローブマシンは、高精度、高スループットのテストを実現でき、特に大規模な生産ニーズに適しています。
ダイナミックレンジは非常に広く、標準値は130dB(IFBW 10Hz)で、非常に類似した測定タスクを処理できます。
V93000は最大100GHzのテスト速度を実現し、高速および無効高速テストのニーズを満たします。
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