Ang AD420XL die bonder ay dinisenyo na may kahusayan sa isip at maaaring magbigay ng high-speed die bonding solution

Ang ASM die bonder SD8312 ay gumagamit ng mga advanced na control system at mekanikal na istruktura

Ang closed-loop coplanarity (TTV) ng ORCAS manual molding system ay mas mababa sa 20μm, na tinitiyak ang high-precision laminating effects

high-precision cutting: Gumagamit ang DFL7341 ng laser invisible cutting technology upang bumuo ng binagong layer sa loob lamang ng silicone wafer

Gumagamit ang DFD6341 ng kakaibang rotary mechanism, ang bilis ng pagbabalik ng X axis ay tumaas sa 1000 mm/s

Kakayanin ng system ang mga multi-chip at multi-process na application sa isang makina

Ang mga hilaw na materyales na pagbubukud-bukod ay ipinapasok sa feed port ng sorting machine sa pamamagitan ng conveyor belt o vibrator

Ang AD280 Plus die bonder ay may mataas na precision die bonding na kakayahan, na maaaring matiyak ang tumpak na pagkakalagay ng mga bahagi

Ang UF3000EX probe station ay gumagamit ng bagong high-efficiency chip principle at drive system para matiyak ang high-speed at low-noise na operasyon ng X at Y axis platform

Ang AP3000/AP3000e probe machine ay maaaring makamit ang high-precision, high-throughput na pagsubok, lalo na angkop para sa malakihang mga pangangailangan sa produksyon

Napakalawak ng dynamic range nito, na may tipikal na halaga na 130dB (IFBW 10Hz), na may kakayahang pangasiwaan ang lubos na katulad na mga gawain sa pagsukat

Maaaring makamit ng V93000 ang mga bilis ng pagsubok hanggang sa 100GHz, nakakatugon sa mga pangangailangan ng high-speed at di-wastong high-speed na pagsubok