AD420XL die bonder er designet med effektivitet i tankene og kan gi høyhastighets die bonding løsninger

ASM die bonder SD8312 tar i bruk avanserte kontrollsystemer og mekaniske strukturer

Den lukkede sløyfe-koplanariteten (TTV) til det manuelle ORCAS-støpesystemet er mindre enn 20μm, noe som sikrer høypresisjonslamineringseffekter

høypresisjonsskjæring: DFL7341 bruker laser usynlig skjæreteknologi for å danne et modifisert lag kun inne i silisiumplaten

DFD6341 bruker en unik rotasjonsmekanisme, hastighetsreturen til X-aksen økes til 1000 mm/s

Systemet kan håndtere multi-chip og multi-prosess applikasjoner i én maskin

Råvarene som skal sorteres mates inn i mateporten til sorteringsmaskinen gjennom et transportbånd eller vibrator

AD280 Plus die bonder har høypresisjon dyse bonding evner, som kan sikre nøyaktig plassering av komponenter

UF3000EX-sondestasjonen tar i bruk det nye høyeffektive brikkeprinsippet og drivsystemet for å sikre høyhastighets- og lavstøydrift av X- og Y-akseplattformene

AP3000/AP3000e-sondemaskinen kan oppnå høypresisjonstesting med høy gjennomstrømning, spesielt egnet for store produksjonsbehov

Det dynamiske området er veldig bredt, med en typisk verdi på 130dB (IFBW 10Hz), i stand til å håndtere svært like måleoppgaver

V93000 kan oppnå testhastigheter på opptil 100 GHz, og møte høyhastighets og ugyldige høyhastighetstestbehov