La saldatrice AD420XL è progettata pensando all'efficienza e può fornire soluzioni di saldatura ad alta velocità

Il die bonder ASM SD8312 adotta sistemi di controllo avanzati e strutture meccaniche

La coplanarità a circuito chiuso (TTV) del sistema di stampaggio manuale ORCAS è inferiore a 20 μm, garantendo effetti di laminazione ad alta precisione

taglio ad alta precisione: DFL7341 utilizza la tecnologia di taglio laser invisibile per formare uno strato modificato solo all'interno del wafer di silicio

Il DFD6341 utilizza un meccanismo rotativo unico, la velocità di ritorno dell'asse X è aumentata a 1000 mm/s

Il sistema può gestire applicazioni multi-chip e multi-processo in un'unica macchina

Le materie prime da selezionare vengono immesse nella porta di alimentazione della macchina selezionatrice tramite un nastro trasportatore o un vibratore

Il die bonder AD280 Plus ha capacità di bonding di matrici ad alta precisione, che possono garantire il posizionamento preciso dei componenti

La stazione di misura UF3000EX adotta il nuovo principio del chip ad alta efficienza e il nuovo sistema di azionamento per garantire un funzionamento ad alta velocità e basso rumore delle piattaforme degli assi X e Y.

La macchina sonda AP3000/AP3000e può realizzare test ad alta precisione e ad alta produttività, particolarmente adatti per esigenze di produzione su larga scala

La sua gamma dinamica è molto ampia, con un valore tipico di 130 dB (IFBW 10 Hz), in grado di gestire attività di misurazione molto simili

V93000 può raggiungere velocità di test fino a 100 GHz, soddisfacendo le esigenze di test ad alta velocità e ad alta velocità non validi