Máy liên kết khuôn AD420XL được thiết kế chú trọng đến hiệu quả và có thể cung cấp các giải pháp liên kết khuôn tốc độ cao

Máy liên kết khuôn ASM SD8312 sử dụng hệ thống điều khiển tiên tiến và cấu trúc cơ khí

Độ đồng phẳng vòng kín (TTV) của hệ thống đúc thủ công ORCAS nhỏ hơn 20μm, đảm bảo hiệu ứng cán màng có độ chính xác cao

cắt có độ chính xác cao: DFL7341 sử dụng công nghệ cắt vô hình bằng laser để tạo thành một lớp biến đổi chỉ bên trong tấm wafer silicon

DFD6341 sử dụng cơ chế quay độc đáo, tốc độ trả về của trục X được tăng lên 1000 mm/giây

Hệ thống có thể xử lý các ứng dụng đa chip và đa quy trình trong một máy

Nguyên liệu thô cần phân loại được đưa vào cổng nạp của máy phân loại thông qua băng tải hoặc máy rung

Máy liên kết khuôn AD280 Plus có khả năng liên kết khuôn có độ chính xác cao, có thể đảm bảo vị trí chính xác của các thành phần

Trạm thăm dò UF3000EX áp dụng nguyên lý chip hiệu suất cao mới và hệ thống truyền động để đảm bảo hoạt động tốc độ cao và tiếng ồn thấp của các nền tảng trục X và Y

Máy thăm dò AP3000/AP3000e có thể đạt được độ chính xác cao, thử nghiệm thông lượng cao, đặc biệt phù hợp với nhu cầu sản xuất quy mô lớn

Dải động của nó rất rộng, với giá trị điển hình là 130dB (IFBW 10Hz), có khả năng xử lý các tác vụ đo lường rất giống nhau

V93000 có thể đạt tốc độ thử nghiệm lên đến 100GHz, đáp ứng nhu cầu thử nghiệm tốc độ cao và tốc độ cao không hợp lệ