Ang ASMPT AERO CAM series wire bonder ay espesyal na idinisenyo para sa packaging ng module ng camera

Ang closed-loop coplanarity (TTV) ng ORCAS manual molding system ay mas mababa sa 20μm, na tinitiyak ang high-precision laminating effects

high-precision cutting: Gumagamit ang DFL7341 ng laser invisible cutting technology upang bumuo ng binagong layer sa loob lamang ng silicone wafer

Gumagamit ang DFD6341 ng kakaibang rotary mechanism, ang bilis ng pagbabalik ng X axis ay tumaas sa 1000 mm/s

Ang YSH20 ay may kakayahan sa paglalagay na hanggang 4,500 UPH (0.8 segundo/Unit), na siyang pinakamataas na kakayahan sa paglalagay sa mga flip chip placement machine

Uri ng Chip Placer: C&P20 M2 CPP M, katumpakan ng pagkakalagay ±15 μm sa 3σ.

Kayang hawakan ng DAD323 ang pagpoproseso ng mga bagay hanggang 6 na pulgadang parisukat,

Angkop ang DAD324 para sa iba't ibang senaryo na nangangailangan ng mataas na katumpakan at miniaturized na pagputol

Ang DAD3230 ay may mahusay na scalability at kayang hawakan ang iba't ibang mga materyales sa pagproseso at mga pamamaraan ng pagproseso

Ginagamit ang mga servo motor para sa lahat ng X, Y, at Z axes, na nakakamit ng mga high-speed axes at pinahusay na produktibidad.

Available ang double-sided cooling (DSC) mold solution upang matiyak ang pagkontrol sa temperatura sa panahon ng proseso ng plastic sealing.

Sinusuportahan ng IdealMold™ R2R ang flexible programming at angkop ito para sa iba't ibang pangangailangan sa paghubog.