Awtomatiko at tumpak na paglo-load/pagbaba ng karga para sa mataas na dami ng produksyon.

11 degrees ng kalayaan para sa pinahusay na kalidad ng pagkakalibrate

●TO-can na kakayahan sa pagpoproseso ng packaging

May kakayahang humawak ng maliliit na amag (kasing baba ng 3 mil) at malalaking substrate (hanggang sa 270 x 100 mm), na angkop para sa iba't ibang mga sitwasyon ng aplikasyon.

Ang die bonder ay nilagyan din ng iba pang pantulong na kagamitan, tulad ng mga fan at mga cooling device

Ang disenyo ng workbench ay ginagawang mas mabilis, mas tumpak at mas matatag ang welding.

Nakikita ng sensor ang posisyon at anggulo ng chip o substrate at nagpapadala ng data sa laser generator.

Ang mga bentahe ng ASM laser cutting machine LS100-2 ay pangunahing kasama ang mataas na katumpakan, mataas na kahusayan at malakas na kakayahang umangkop.

Bilis ng pagpapatakbo : Ang kagamitan ay may mabilis na bilis ng paggalaw na 100m/min.

Single-beer configuration: Ang kagamitan ay nagbibigay ng dalawang opsyonal na configuration ng 120T at 170T, na angkop para sa iba't ibang pangangailangan sa produksyon

Ang MMS-X mold machine ng BESI ay isang manu-manong bersyon ng AMS-X mold machine. Gumagamit ito ng bagong binuo na plate press na may sobrang siksik at matibay na istraktura upang makakuha ng perpektong, walang flash na dulong produkto

Ang FML function ng BESI molding machine ay pangunahing ginagamit para sa tumpak na kontrol at pamamahala sa panahon ng packaging at proseso ng electroplating.