DISCO wafer cutting machine DFL7341

Ang DISCO DFL7341 laser invisible cutting machine ay may mga sumusunod na pakinabang at pagtutukoy:

Mga Bentahe Mababang pinsala, mataas na katumpakan pagputol: Ang DFL7341 ay gumagamit ng laser invisible cutting technology upang bumuo ng isang binagong layer sa loob lamang ng silicon wafer, pinipigilan ang henerasyon ng pagproseso ng mga labi, at angkop para sa mga sample na may mataas na kinakailangan ng particle. Ang lapad ng cutting groove ay maaaring napakakitid, na tumutulong upang mabawasan ang cutting path at mabawasan ang pinsala sa wafer

Dry processing technology: Ang kagamitan ay gumagamit ng dry processing technology, pagpapatuyo at paglilinis, at angkop para sa pagproseso ng mga bagay na may mahinang paglaban sa pagkapagod

Mahusay na produksyon: Ang DFL7341 ay angkop para sa mga application na may mataas na pangangailangan sa produksyon tulad ng LED sapphire, lithium tantalate, at micro-electromechanical system (MEMS). Ang Stealth Dicing™ na proseso nito ay nagbibigay-daan sa mga malutong na materyales gaya ng silicon carbide (SiC) at gallium nitride (GaN) na maputol nang walang basura.

Malawak na hanay ng mga aplikasyon: Ang kagamitan ay angkop para sa iba't ibang materyales, kabilang ang sapphire, silicon carbide, ionized gallium (GaAs), atbp., at maaaring magbigay ng mataas na kalidad na mga resulta ng pagproseso.

Mga Detalye Pangunahing bahagi: Kabilang ang cassette lift, conveyor, aiming system, processing system, operating system, status indicator, laser engine, chiller, atbp.

Mga tagapagpahiwatig ng katumpakan: Katumpakan ng gumaganang disk: Katumpakan ng ehe ng X-axis ≤0.002mm/210mm, katumpakan ng axial ng Y-axis ≤0. 003mm/210mm, katumpakan ng pagpoposisyon ng Y-axis ≤0.002mm/5mm, katumpakan ng pagpoposisyon ng Z-axis ≤0.001mm

Bilis ng pagputol: Bilis ng pagputol ng X-axis 1-1000 mm/s, resolution ng Y-axis na dimensional 0.1 micron, bilis ng paggalaw 200 mm/s, resolution ng Z-axis na dimensional na 0.1 micron, 50 mm/s ang paggalaw

Naaangkop na mga materyales at kapal: Sinusuportahan lamang ang purong silicon wafer millimeter cutting, silicon wafer na kapal ay 0.1-0.7, ang laki ng butil ay higit sa 0.5 mm. Ang dicing screen contour ay halos isang micron, at walang dome edge at kakulangan sa ginhawa sa ibabaw at likod ng wafer