DISCO wafer ဖြတ်တောက်ခြင်းစက် DFL7341

DISCO DFL7341 လေဆာမမြင်နိုင်သောဖြတ်တောက်ခြင်းစက်တွင်အောက်ပါအားသာချက်များနှင့်သတ်မှတ်ချက်များရှိသည်။

အားသာချက်များ ပျက်စီးမှုနည်းပါးခြင်း၊ တိကျသောဖြတ်တောက်ခြင်း- DFL7341 သည် လေဆာမမြင်နိုင်သောဖြတ်တောက်ခြင်းနည်းပညာကို အသုံးပြု၍ ဆီလီကွန်ဝေဖာအတွင်းတွင်သာ ပြုပြင်ထားသောအလွှာတစ်ခုဖွဲ့စည်းကာ ပြုပြင်ဆဲအပျက်အစီးများကို ဖိနှိပ်ကာ မြင့်မားသောအမှုန်အမွှားလိုအပ်ချက်ရှိသော နမူနာများအတွက် သင့်လျော်ပါသည်။ ဖြတ်တောက်ခြင်း groove width သည် အလွန်ကျဉ်းမြောင်းနိုင်ပြီး ဖြတ်တောက်ခြင်းလမ်းကြောင်းကို လျှော့ချရန်နှင့် wafer ပျက်စီးမှုကို လျှော့ချရန် ကူညီပေးသည်။

အခြောက်ခံခြင်းနည်းပညာ- စက်ပစ္စည်းများသည် အခြောက်ခံခြင်းနည်းပညာကို အသုံးပြုထားပြီး အခြောက်ခံခြင်းနှင့် သန့်ရှင်းရေးပြုလုပ်ခြင်း၊ ပင်ပန်းနွမ်းနယ်မှုဒဏ်ကို ခံနိုင်ရည်ရှိသော အရာများကို လုပ်ဆောင်ရန်အတွက် သင့်လျော်ပါသည်။

ထိရောက်သောထုတ်လုပ်မှု- DFL7341 သည် LED နီလာ၊ လီသီယမ် တန်တလိတ်နှင့် မိုက်ခရိုလျှပ်စစ်စက်မှုစနစ်များ (MEMS) ကဲ့သို့သော မြင့်မားသောထုတ်လုပ်မှုလိုအပ်ချက်ရှိသည့် အသုံးချပရိုဂရမ်များအတွက် သင့်လျော်သည်။ ၎င်း၏ Stealth Dicing™ လုပ်ငန်းစဉ်သည် ဆီလီကွန်ကာဗိုက် (SiC) နှင့် gallium nitride (GaN) ကဲ့သို့သော ကြွပ်ဆတ်သောပစ္စည်းများကို စွန့်ပစ်ခြင်းမရှိဘဲ ဖြတ်တောက်နိုင်စေပါသည်။

ကျယ်ပြန့်သောအသုံးချပရိုဂရမ်များ- ပစ္စည်းများသည် နီလာ၊ ဆီလီကွန်ကာဗိုက်၊ အိုင်ယွန်ဂယ်လီယမ် (GaAs) စသည်တို့အပါအဝင် ပစ္စည်းအမျိုးမျိုးအတွက် သင့်လျော်ပြီး အရည်အသွေးမြင့် လုပ်ဆောင်ချက်ရလဒ်များကို ပေးစွမ်းနိုင်ပါသည်။

သတ်မှတ်ချက်များ အဓိက အစိတ်အပိုင်းများ- ကက်ဆက်ဓာတ်လှေကား၊ သယ်ယူကိရိယာ၊ ပစ်မှတ်စနစ်၊ စီမံဆောင်ရွက်သည့်စနစ်၊ လည်ပတ်မှုစနစ်၊ အခြေအနေညွှန်ပြချက်၊ လေဆာအင်ဂျင်၊ အအေးပေးစက် အစရှိသည်တို့ ပါဝင်သည်။

တိကျမှုညွှန်းကိန်းများ- အလုပ်လုပ်သည့်ဒစ်တိကျမှု- X-axis axial တိကျမှု ≤0.002mm/210mm၊ Y-axis axial တိကျမှု ≤0။ 003mm/210mm၊ Y-ဝင်ရိုး နေရာချထားမှု တိကျမှု ≤0.002mm/5mm၊ Z-ဝင်ရိုး နေရာချထားမှု တိကျမှု ≤0.001mm

ဖြတ်တောက်ခြင်းမြန်နှုန်း- X-axis ဖြတ်တောက်မှုအမြန်နှုန်း 1-1000 mm/s၊ Y-axis dimensional resolution 0.1 micron၊ ရွေ့လျားမှုအမြန်နှုန်း 200 mm/s၊ Z-axis dimensional resolution 0.1 micron၊ ရွေ့လျားမှု 50 mm/s

သက်ဆိုင်သောပစ္စည်းများနှင့် အထူ- သန့်စင်သော ဆီလီကွန် wafer မီလီမီတာဖြတ်တောက်ခြင်းကိုသာ ပံ့ပိုးပေးသည်၊ ဆီလီကွန် wafer အထူမှာ 0.1-0.7 ဖြစ်ပြီး စပါးအရွယ်အစားသည် 0.5 mm ထက်ပိုပါသည်။ အတုံးလိုက်စခရင်၏ အသွင်အပြင်သည် တစ်မိုက်ခရွန်ခန့်ရှိပြီး wafer ၏မျက်နှာပြင်နှင့် နောက်ကျောတွင် အမိုးအကာများနှင့် အဆင်မပြေမှုများမရှိပါ။