Machine de découpe de gaufrettes DISCO DFL7341

La machine de découpe laser invisible DISCO DFL7341 présente les avantages et spécifications suivants :

Avantages Faible endommagement, découpe de haute précision : le DFL7341 utilise une technologie de découpe laser invisible pour former une couche modifiée uniquement à l'intérieur de la plaquette de silicium, supprimant ainsi la génération de débris de traitement, et convient aux échantillons ayant des exigences élevées en matière de particules. La largeur de la rainure de coupe peut être très étroite, ce qui permet de réduire le chemin de coupe et de réduire les dommages causés à la plaquette

Technologie de traitement à sec : L'équipement utilise la technologie de traitement à sec, de séchage et de nettoyage, et convient au traitement d'objets ayant une faible résistance à la fatigue

Production efficace : le DFL7341 est adapté aux applications nécessitant une production élevée, comme le saphir LED, le tantalate de lithium et les systèmes microélectromécaniques (MEMS). Son procédé Stealth Dicing™ permet de couper sans gaspillage des matériaux cassants tels que le carbure de silicium (SiC) et le nitrure de gallium (GaN).

Large gamme d'applications : l'équipement convient à une variété de matériaux, notamment le saphir, le carbure de silicium, le gallium ionisé (GaAs), etc., et peut fournir des résultats de traitement de haute qualité.

Spécifications Principaux composants : Y compris l'élévateur à cassette, le convoyeur, le système de visée, le système de traitement, le système d'exploitation, l'indicateur d'état, le moteur laser, le refroidisseur, etc.

Indicateurs de précision : Précision du disque de travail : Précision axiale de l'axe X ≤ 0,002 mm/210 mm, Précision axiale de l'axe Y ≤ 0,003 mm/210 mm, Précision de positionnement de l'axe Y ≤ 0,002 mm/5 mm, Précision de positionnement de l'axe Z ≤ 0,001 mm

Vitesse de coupe : vitesse de coupe sur l'axe X 1-1000 mm/s, résolution dimensionnelle sur l'axe Y 0,1 micron, vitesse de déplacement 200 mm/s, résolution dimensionnelle sur l'axe Z 0,1 micron, déplacement 50 mm/s

Matériaux et épaisseurs applicables : ne prend en charge que la découpe millimétrique de plaquettes de silicium pur, l'épaisseur de la plaquette de silicium est de 0,1 à 0,7, la granulométrie est supérieure à 0,5 mm. Le contour de l'écran de découpe est d'environ un micron, et il n'y a pas de bord de dôme ni d'inconfort sur la surface et le dos de la plaquette