Mașină de tăiat napolitană DISCO DFL7341

Mașina de tăiat invizibil cu laser DISCO DFL7341 are următoarele avantaje și specificații:

Avantaje Deteriorări reduse, tăiere de înaltă precizie: DFL7341 utilizează tehnologia de tăiere invizibilă cu laser pentru a forma un strat modificat numai în interiorul plachetei de siliciu, suprimând generarea de resturi de procesare și este potrivit pentru mostre cu cerințe mari de particule. Lățimea canelurii de tăiere poate fi foarte îngustă, ceea ce ajută la reducerea traseului de tăiere și la reducerea daunelor la napolitană

Tehnologie de prelucrare uscată: Echipamentul utilizează tehnologia de prelucrare uscată, uscare și curățare și este potrivit pentru prelucrarea obiectelor cu rezistență slabă la oboseală

Producție eficientă: DFL7341 este potrivit pentru aplicații cu cerințe de producție ridicate, cum ar fi safirul LED, tantalat de litiu și sistemele micro-electromecanice (MEMS). Procesul său Stealth Dicing™ permite tăierea fără deșeuri a materialelor fragile precum carbura de siliciu (SiC) și nitrura de galiu (GaN).

Gamă largă de aplicații: Echipamentul este potrivit pentru o varietate de materiale, inclusiv safir, carbură de siliciu, galiu ionizat (GaAs), etc. și poate oferi rezultate de procesare de înaltă calitate.

Specificații Componente principale: Incluzând ridicarea casetei, transportor, sistem de țintire, sistem de procesare, sistem de operare, indicator de stare, motor laser, răcitor etc.

Indicatori de precizie: Precizia discului de lucru: precizie axială axa X ≤0,002 mm/210 mm, precizie axială axa Y ≤0. 003 mm/210 mm, precizie de poziționare pe axa Y ≤0,002 mm/5 mm, precizie de poziționare pe axa Z ≤0,001 mm

Viteza de taiere: viteza de taiere pe axa X 1-1000 mm/s, rezolutie dimensionala axa Y 0,1 microni, viteza de miscare 200 mm/s, rezolutie dimensionala axa Z 0,1 microni, miscare 50 mm/s

Materiale și grosime aplicabile: acceptă numai tăierea milimetrică a plachetelor de siliciu pur, grosimea plachetei de siliciu este de 0,1-0,7, dimensiunea granulelor este mai mare de 0,5 mm. Conturul ecranului de tăiat cubulețe este de aproximativ un micron și nu există margine de cupolă și disconfort pe suprafața și spatele plachetei