DISCO kiekkojen leikkauskone DFL7341

Näkymättömällä laserleikkauskoneella DISCO DFL7341 on seuraavat edut ja tekniset tiedot:

Edut Vähäiset vauriot, erittäin tarkka leikkaus: DFL7341 käyttää näkymätöntä laserleikkaustekniikkaa muokatun kerroksen muodostamiseen vain piikiekon sisään, mikä estää prosessointijätteen muodostumisen, ja sopii näytteille, joilla on suuria hiukkasvaatimuksia. Leikkausuran leveys voi olla hyvin kapea, mikä auttaa vähentämään leikkauspolkua ja vähentämään kiekon vaurioita

Kuivakäsittelytekniikka: Laitteessa käytetään kuivakäsittelytekniikkaa, kuivausta ja puhdistusta, ja se soveltuu huonosti kestävien esineiden käsittelyyn

Tehokas tuotanto: DFL7341 soveltuu sovelluksiin, joissa tuotantovaatimukset ovat korkeat, kuten LED-safiiri, litiumtantalaatti ja mikroelektromekaaniset järjestelmät (MEMS). Sen Stealth Dicing™ -prosessi mahdollistaa hauraiden materiaalien, kuten piikarbidin (SiC) ja galliumnitridin (GaN), leikkaamisen ilman jätettä.

Laaja valikoima sovelluksia: Laite soveltuu useille materiaaleille, mukaan lukien safiiri, piikarbidi, ionisoitu gallium (GaAs) jne., ja se voi tarjota korkealaatuisia käsittelytuloksia.

Tekniset tiedot Pääkomponentit: Mukaan lukien kasetinostin, kuljetin, suuntausjärjestelmä, käsittelyjärjestelmä, käyttöjärjestelmä, tilailmaisin, lasermoottori, jäähdytin jne.

Tarkkuusosoittimet: Työlevyn tarkkuus: X-akselin aksiaalinen tarkkuus ≤0,002mm/210mm, Y-akselin aksiaalinen tarkkuus ≤0. 003mm/210mm, Y-akselin paikannustarkkuus ≤0,002mm/5mm, Z-akselin paikannustarkkuus ≤0,001mm

Leikkausnopeus: X-akselin leikkausnopeus 1-1000 mm/s, Y-akselin mittaresoluutio 0,1 mikronia, liikenopeus 200 mm/s, Z-akselin mittaresoluutio 0,1 mikronia, liikenopeus 50 mm/s

Soveltuvat materiaalit ja paksuus: Tukee vain puhdasta piikiekkojen millimetrileikkausta, piikiekon paksuus on 0,1-0,7, raekoko on yli 0,5 mm. Viipalointiruudun ääriviiva on noin yksi mikroni, eikä kiekon pinnalla ja takana ole kuvun reunaa eikä epämukavuutta