เครื่องตัดเวเฟอร์ DISCO DFL7341

เครื่องตัดเลเซอร์ที่มองไม่เห็น DISCO DFL7341 มีข้อดีและคุณลักษณะดังต่อไปนี้:

ข้อดี ความเสียหายต่ำ การตัดที่มีความแม่นยำสูง: DFL7341 ใช้เทคโนโลยีการตัดด้วยเลเซอร์ที่มองไม่เห็นเพื่อสร้างชั้นที่ปรับเปลี่ยนเฉพาะภายในเวเฟอร์ซิลิกอน ซึ่งช่วยลดการเกิดเศษวัสดุจากการประมวลผล และเหมาะสำหรับตัวอย่างที่มีความต้องการอนุภาคสูง ความกว้างของร่องตัดสามารถแคบมากได้ ซึ่งช่วยลดเส้นทางการตัดและลดความเสียหายของเวเฟอร์

เทคโนโลยีการแปรรูปแบบแห้ง: อุปกรณ์นี้ใช้เทคโนโลยีการแปรรูปแบบแห้ง การอบแห้งและการทำความสะอาด และเหมาะสำหรับการแปรรูปวัตถุที่มีความต้านทานความเมื่อยล้าต่ำ

การผลิตที่มีประสิทธิภาพ: DFL7341 เหมาะสำหรับการใช้งานที่มีข้อกำหนดการผลิตสูง เช่น แซฟไฟร์ LED ลิเธียมแทนทาเลต และระบบไมโครอิเล็กโตรแมคคานิกส์ (MEMS) กระบวนการ Stealth Dicing™ ช่วยให้สามารถตัดวัสดุเปราะบาง เช่น ซิลิกอนคาร์ไบด์ (SiC) และแกเลียมไนไตรด์ (GaN) ได้โดยไม่สิ้นเปลือง

ขอบเขตการใช้งานที่กว้าง: อุปกรณ์นี้เหมาะสำหรับวัสดุหลากหลายชนิด รวมถึงแซฟไฟร์ ซิลิกอนคาร์ไบด์ แกลเลียมไอออนไนซ์ (GaAs) ฯลฯ และสามารถให้ผลการประมวลผลคุณภาพสูงได้

ข้อมูลจำเพาะ ส่วนประกอบหลัก: รวมทั้งการยกตลับเทป สายพานลำเลียง ระบบเล็ง ระบบการประมวลผล ระบบปฏิบัติการ ตัวบ่งชี้สถานะ เครื่องยนต์เลเซอร์ เครื่องทำความเย็น ฯลฯ

ตัวบ่งชี้ความแม่นยำ: ความแม่นยำของดิสก์ทำงาน: ความแม่นยำของแกน X ≤0.002 มม. / 210 มม., ความแม่นยำของแกน Y ≤0.003 มม. / 210 มม., ความแม่นยำในการวางตำแหน่งแกน Y ≤0.002 มม. / 5 มม., ความแม่นยำในการวางตำแหน่งแกน Z ≤0.001 มม.

ความเร็วในการตัด: ความเร็วในการตัดแกน X 1-1000 มม./วินาที, ความละเอียดมิติแกน Y 0.1 ไมครอน, ความเร็วในการเคลื่อนที่ 200 มม./วินาที, ความละเอียดมิติแกน Z 0.1 ไมครอน, ความเร็วในการเคลื่อนที่ 50 มม./วินาที

วัสดุและความหนาที่ใช้ได้: รองรับการตัดมิลลิเมตรเวเฟอร์ซิลิกอนบริสุทธิ์เท่านั้น ความหนาของเวเฟอร์ซิลิกอนคือ 0.1-0.7 ขนาดเกรนมากกว่า 0.5 มม. รูปทรงหน้าจอที่หั่นเป็นลูกเต๋าประมาณหนึ่งไมครอน และไม่มีขอบโดมและรู้สึกไม่สบายที่พื้นผิวและด้านหลังของเวเฟอร์