DISCO ୱେଫର୍ କଟିଙ୍ଗ୍ ମେସିନ୍ DFL7341 |

DISCO DFL7341 ଲେଜର ଅଦୃଶ୍ୟ କଟିଙ୍ଗ ଯନ୍ତ୍ରରେ ନିମ୍ନଲିଖିତ ସୁବିଧା ଏବଂ ନିର୍ଦ୍ଦିଷ୍ଟତା ଅଛି:

ଉପକାରିତା କମ୍ କ୍ଷତି, ଉଚ୍ଚ-ସଠିକତା କାଟିବା: DFL7341 ଲେଜର ଅଦୃଶ୍ୟ କଟିଙ୍ଗ ଟେକ୍ନୋଲୋଜି ବ୍ୟବହାର କରି କେବଳ ସିଲିକନ୍ ୱେଫର୍ ଭିତରେ ଏକ ପରିବର୍ତ୍ତିତ ସ୍ତର ସୃଷ୍ଟି କରେ, ଆବର୍ଜନା ପ୍ରକ୍ରିୟାକରଣକୁ ଦମନ କରେ ଏବଂ ଉଚ୍ଚ କଣିକା ଆବଶ୍ୟକତା ସହିତ ନମୁନା ପାଇଁ ଉପଯୁକ୍ତ | କଟିଙ୍ଗ୍ ଗ୍ରୀଭ୍ ଓସାର ବହୁତ ସଂକୀର୍ଣ୍ଣ ହୋଇପାରେ, ଯାହା କଟିଙ୍ଗ୍ ପଥକୁ ହ୍ରାସ କରିବାରେ ଏବଂ ୱେଫରର କ୍ଷତି ହ୍ରାସ କରିବାରେ ସାହାଯ୍ୟ କରେ |

ଶୁଖିଲା ପ୍ରକ୍ରିୟାକରଣ ପ୍ରଯୁକ୍ତିବିଦ୍ୟା: ଯନ୍ତ୍ରପାତିଗୁଡ଼ିକ ଶୁଖିଲା ପ୍ରକ୍ରିୟାକରଣ ପ୍ରଯୁକ୍ତିବିଦ୍ୟା, ଶୁଖାଇବା ଏବଂ ସଫା କରିବା ବ୍ୟବହାର କରେ ଏବଂ ଖରାପ ଥକ୍କା ପ୍ରତିରୋଧ ସହିତ ବସ୍ତୁଗୁଡିକ ପ୍ରକ୍ରିୟାକରଣ ପାଇଁ ଉପଯୁକ୍ତ |

ଫଳପ୍ରଦ ଉତ୍ପାଦନ: ଉଚ୍ଚ ଉତ୍ପାଦନ ଆବଶ୍ୟକତା ଯେପରିକି ଏଲଇଡି ନୀଳମଣି, ଲିଥିୟମ୍ ଟାଣ୍ଟାଲେଟ୍, ଏବଂ ମାଇକ୍ରୋ-ଇଲେକ୍ଟ୍ରୋମେକାନିକାଲ୍ ସିଷ୍ଟମ୍ (MEMS) ସହିତ ପ୍ରୟୋଗ ପାଇଁ DFL7341 ଉପଯୁକ୍ତ | ଏହାର ଷ୍ଟିଲଥ୍ ଡାଇସିଂ ™ ପ୍ରକ୍ରିୟା ସିଲିକନ୍ କାର୍ବାଇଡ୍ (ସିସି) ଏବଂ ଗାଲିୟମ୍ ନାଇଟ୍ରାଇଡ୍ (GaN) ପରି ଭଗ୍ନ ସାମଗ୍ରୀକୁ ଆବର୍ଜନା ବିନା କାଟିବାକୁ ଅନୁମତି ଦିଏ |

ପ୍ରୟୋଗର ବ୍ୟାପକ ପରିସର: ନୀଳମଣି, ସିଲିକନ୍ କାର୍ବାଇଡ୍, ଆୟନାଇଜଡ୍ ଗାଲିୟମ୍ (GaAs) ଇତ୍ୟାଦି ବିଭିନ୍ନ ସାମଗ୍ରୀ ପାଇଁ ଯନ୍ତ୍ରପାତି ଉପଯୁକ୍ତ ଅଟେ ଏବଂ ଉଚ୍ଚ-ଗୁଣାତ୍ମକ ପ୍ରକ୍ରିୟାକରଣ ଫଳାଫଳ ପ୍ରଦାନ କରିପାରିବ |

ନିର୍ଦ୍ଦିଷ୍ଟକରଣ ମୁଖ୍ୟ ଉପାଦାନଗୁଡ଼ିକ: କ୍ୟାସେଟ୍ ଲିଫ୍ଟ, କନଭେୟର, ଲକ୍ଷ୍ୟ ପ୍ରଣାଳୀ, ପ୍ରକ୍ରିୟାକରଣ ପ୍ରଣାଳୀ, ଅପରେଟିଂ ସିଷ୍ଟମ୍, ସ୍ଥିତି ସୂଚକ, ଲେଜର ଇଞ୍ଜିନ୍, ଚିଲର୍ ଇତ୍ୟାଦି ଅନ୍ତର୍ଭୂକ୍ତ କରେ |

ସଠିକତା ସୂଚକ: କାର୍ଯ୍ୟ କରୁଥିବା ଡିସ୍କ ସଠିକତା: X-axis axial ସଠିକତା ≤0.002mm / 210mm, Y-axis axial ସଠିକତା ≤0 | 003mm / 210mm, Y-axis ପୋଜିସନ୍ ସଠିକତା ≤0.002mm / 5mm, Z-axis ପୋଜିସନ୍ ସଠିକତା ≤0.001mm

କଟିଙ୍ଗ ବେଗ: X-axis କାଟିବା ବେଗ 1-1000 mm / s, Y-axis ଡାଇମେନ୍ସନାଲ ରିଜୋଲ୍ୟୁସନ୍ 0.1 ମାଇକ୍ରନ୍, ଗତି ବେଗ 200 mm / s, Z-axis ଡାଇମେନ୍ସନାଲ ରିଜୋଲ୍ୟୁସନ୍ 0.1 ମାଇକ୍ରନ୍, 50 mm / s ଗତି କରେ |

ପ୍ରଯୁଜ୍ୟ ସାମଗ୍ରୀ ଏବଂ ଘନତା: କେବଳ ଖାଣ୍ଟି ସିଲିକନ୍ ୱେଫର୍ ମିଲିମିଟର କଟିଙ୍ଗକୁ ସମର୍ଥନ କରେ, ସିଲିକନ୍ ୱେଫର୍ ମୋଟା ହେଉଛି 0.1-0.7, ଧାନର ଆକାର 0.5। Mm ମିମିରୁ ଅଧିକ | ଡାଇସିଂ ସ୍କ୍ରିନ କଣ୍ଟୁର ପ୍ରାୟ ଏକ ମାଇକ୍ରନ୍ ଅଟେ, ଏବଂ ୱେଫର୍ ପୃଷ୍ଠ ଏବଂ ପଛରେ କ d ଣସି ଗମ୍ବୁଜ ଧାର ଏବଂ ଅସୁବିଧା ନାହିଁ |