डिस्को वेफर काटने मशीन DFL7341

DISCO DFL7341 लेजर अदृश्य कटिंग मशीनस्य निम्नलिखित लाभाः विनिर्देशाः च सन्ति।

लाभाः न्यूनक्षतिः, उच्च-सटीकता-कटनम्: DFL7341 केवलं सिलिकॉन-वेफरस्य अन्तः एव परिवर्तित-स्तरं निर्मातुं लेजर-अदृश्य-कटन-प्रौद्योगिक्याः उपयोगं करोति, प्रसंस्करण-मलस्य जननं दमनं करोति, उच्च-कण-आवश्यकता-युक्तानां नमूनानां कृते उपयुक्तः च अस्ति कटनखानस्य विस्तारः अतीव संकीर्णः भवितुम् अर्हति, यत् कटनमार्गं न्यूनीकर्तुं वेफरस्य क्षतिं न्यूनीकर्तुं च साहाय्यं करोति

शुष्कप्रक्रियाप्रौद्योगिकी : उपकरणे शुष्कप्रक्रियाप्रौद्योगिक्याः, शोषणं, सफाई च उपयुज्यते, तथा च दुर्बलक्लान्तिप्रतिरोधयुक्तवस्तूनाम् संसाधनार्थं उपयुक्तम् अस्ति

कुशलं उत्पादनम् : DFL7341 उच्चोत्पादनआवश्यकताभिः सह अनुप्रयोगानाम् उपयुक्तः अस्ति यथा एलईडी नीलमणि, लिथियम टैण्टालेट्, सूक्ष्मविद्युत्यान्त्रिकप्रणाली (MEMS) च अस्य Stealth DicingTM प्रक्रिया सिलिकॉन् कार्बाइड् (SiC) तथा गैलियम नाइट्राइड् (GaN) इत्यादीनां भंगुरसामग्रीणां अपशिष्टं विना कटयितुं शक्नोति ।

अनुप्रयोगानाम् विस्तृतश्रेणी : उपकरणं नीलमणि, सिलिकॉन कार्बाइड्, आयनीकृत गैलियम (GaAs) इत्यादीनि विविधसामग्रीणां कृते उपयुक्तं भवति, उच्चगुणवत्तायुक्तं प्रसंस्करणपरिणामं च दातुं शक्नोति

विनिर्देशाः मुख्यघटकाः : कैसेट् लिफ्ट्, कन्वेयरः, लक्ष्यीकरणप्रणाली, प्रसंस्करणप्रणाली, ऑपरेटिंग् सिस्टम्, स्थितिसूचकः, लेजरइञ्जिनः, चिलरः इत्यादयः सन्ति

सटीकता सूचक: कार्य डिस्क सटीकता: एक्स-अक्ष अक्षीय सटीकता ≤0.002mm/210mm, Y-अक्ष अक्षीय सटीकता ≤0। 003mm/210mm, Y-अक्ष स्थिति सटीकता ≤0.002mm/5mm, Z-अक्ष स्थिति सटीकता ≤0.001mm

काटने गति: एक्स-अक्ष काटने गति 1-1000 मिमी/सेकंड, वाई-अक्ष आयामी संकल्प 0.1 माइक्रोन, चलने वाला गति 200 मिमी/सेकंड, जेड-अक्ष आयामी संकल्प 0.1 माइक्रोन, 50 मिमी/सेकंड चलने वाला

प्रयोज्यसामग्रीः मोटाई च : केवलं शुद्धसिलिकॉनवेफरमिलिमीटर् कटनस्य समर्थनं करोति, सिलिकॉनवेफरस्य मोटाई 0.1-0.7, धान्यस्य आकारः 0.5 मि.मी.तः अधिकः अस्ति। डाइसिंग्-पर्दे समोच्चः प्रायः एकः माइक्रोन् भवति, तथा च वेफरस्य पृष्ठे पृष्ठे च गुम्बजधारः, असुविधा च नास्ति