ASMPT AERO CAM श्रृंखला वायर बॉन्डर विशेष रूप से कैमरा मॉड्यूल पैकेजिंग के लिए डिज़ाइन किया गया है

ORCAS मैनुअल मोल्डिंग सिस्टम की बंद-लूप सहसमतलता (TTV) 20μm से कम है, जो उच्च परिशुद्धता लेमिनेशन प्रभाव सुनिश्चित करती है

उच्च परिशुद्धता कटिंग: DFL7341 केवल सिलिकॉन वेफर के अंदर एक संशोधित परत बनाने के लिए लेजर अदृश्य कटिंग तकनीक का उपयोग करता है

DFD6341 एक अद्वितीय रोटरी तंत्र का उपयोग करता है, एक्स अक्ष की गति वापसी 1000 मिमी/सेकेंड तक बढ़ जाती है

YSH20 की प्लेसमेंट क्षमता 4,500 UPH (0.8 सेकंड/यूनिट) तक है, जो फ्लिप चिप प्लेसमेंट मशीनों में सर्वोच्च प्लेसमेंट क्षमता है

चिप प्लेसर प्रकार: C&P20 M2 CPP M, प्लेसमेंट सटीकता ±15 μm 3σ पर।

DAD323 6 इंच वर्ग तक की वस्तुओं को संसाधित करने में सक्षम है,

DAD324 विभिन्न परिदृश्यों के लिए उपयुक्त है जिनमें उच्च परिशुद्धता और लघुकृत कटिंग की आवश्यकता होती है

DAD3230 में उत्कृष्ट मापनीयता है और यह विभिन्न प्रसंस्करण सामग्रियों और प्रसंस्करण विधियों को संभाल सकता है

सर्वो मोटर्स का उपयोग सभी X, Y, और Z अक्षों के लिए किया जाता है, जिससे उच्च गति अक्ष और बेहतर उत्पादकता प्राप्त होती है।

प्लास्टिक सीलिंग प्रक्रिया के दौरान तापमान नियंत्रण सुनिश्चित करने के लिए डबल-साइडेड कूलिंग (डीएससी) मोल्ड समाधान उपलब्ध है।

आइडियलमोल्ड™ R2R लचीली प्रोग्रामिंग का समर्थन करता है और विभिन्न मोल्डिंग आवश्यकताओं के लिए उपयुक्त है।