Ekyuma kya ASM Die Bonding AD800

Ekyuma kya ASM die bonding machine AD800 kikola bulungi, fully automatic die bonding machine nga kirimu emirimu mingi egy’omulembe n’ebintu. Wammanga y’ennyanjula yaayo mu bujjuvu:

Ebikulu ebirimu

Enkola ya sipiidi ey’amaanyi ennyo: Obudde bw’enzirukanya y’ekyuma kya AD800 die bonding buba milisekondi 50, ekirongoosa ennyo enkola y’okufulumya.

Okuteeka mu kifo ekituufu ennyo: Obutuufu bw’ekifo kya XY buli ±25 microns, ate obutuufu bw’okukyusakyusa ekibumbe buli ±3 diguli, okukakasa emirimu gy’okusiba die egy’obutuufu obw’amaanyi.

Wide Application Range: Asobola okukwata ebibumbe ebitonotono (nga wansi nga 3 mil) ne substrates ennene (okutuuka ku 270 x 100 mm), ebisaanira embeera ez’enjawulo ez’okukozesa.

Okukebera omutindo mu bujjuvu: Erimu okukebera obulema, emirimu egy’okukebera omutindo mu bujjuvu nga tonnaba kusiba n’oluvannyuma lw’okusiba okukakasa omutindo gw’ebintu.

Emirimu egy’obwengula: Okubuuka mu ngeri ey’otoma yuniti n’ebibumbe, emirimu gy’okussaako yinki oba egy’omutindo omubi, n’emirimu gy’okukebera nga tonnaba kusiba n’oluvannyuma lw’okusiba, okwongera okutumbula obulungi bw’okufulumya n’omutindo gw’ebintu.

Dizayini ekekkereza amaanyi: Ng’ekozesa dizayini ya mmotoka ya layini, ekendeeza ku ssente z’okuddaabiriza era erina engeri y’okukekkereza amaanyi n’okukozesa amaanyi amatono.

Okukola obulungi ennyo: UPH enkulu (ebifulumizibwa buli ssaawa) n’omugerageranyo gw’abantu bitereeza enkozesa y’ebifo by’ekkolero.

Ebipimo by’ebyekikugu

Ebipimo: Obugazi, obuziba n’obugulumivu mm 1570 x 1160 x 2057.

Ensonga z’okukozesa

AD800 die bonding machine esaanira enkola ez’enjawulo ez’okukozesa ebyuma ebipakinga chip, naddala mu kisaawe ky’okupakinga semiconductor. Kisobola okukwata ebika bya substrates n’ebibumbe ebingi okusobola okutuukiriza ebyetaago by’okufulumya eby’enjawulo