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ASM Die Bonding machine AD800

Machine de collage de matrices ASM AD800

Capable de gérer de petits moules (aussi bas que 3 mil) et de grands substrats (jusqu'à 270 x 100 mm), adapté à une variété de scénarios d'application.

Détails

La machine de collage de matrices ASM AD800 est une machine de collage de matrices entièrement automatique et de haute performance dotée de nombreuses fonctions et caractéristiques avancées. Voici son introduction détaillée :

Caractéristiques principales

Fonctionnement à ultra-haute vitesse : le temps de cycle de la machine de collage de matrices AD800 est de 50 millisecondes, ce qui améliore considérablement l'efficacité de la production.

Positionnement de haute précision : la précision de la position XY est de ± 25 microns et la précision de la rotation du moule est de ± 3 degrés, garantissant des opérations de collage de matrices de haute précision.

Large gamme d'applications : capable de gérer de petits moules (jusqu'à 3 mil) et de grands substrats (jusqu'à 270 x 100 mm), adapté à une variété de scénarios d'application.

Inspection de qualité complète : équipé d'une inspection des défauts, de fonctions d'inspection de qualité complètes avant et après le collage pour garantir la qualité du produit.

Fonctions automatisées : saut automatique des unités et des moules, fonctions d'encrage ou de mauvaise qualité et fonctions d'inspection avant et après le collage, améliorant encore l'efficacité de la production et la qualité du produit.

Conception économe en énergie : grâce à la conception d'un moteur linéaire, il réduit les coûts de maintenance et présente les caractéristiques d'économie d'énergie et de faible consommation d'énergie.

Efficacité de production élevée : le rendement horaire (UPH) élevé et le taux d'occupation améliorent l'utilisation de l'espace de l'usine.

Paramètres techniques

Dimensions : Largeur, profondeur et hauteur 1570 x 1160 x 2057 mm.

Scénarios d'application

La machine de collage de puces AD800 est adaptée à divers scénarios d'application des équipements d'emballage de puces, en particulier dans le domaine de l'emballage de semi-conducteurs. Elle peut gérer plusieurs types de substrats et de moules pour répondre à différents besoins de production

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