ASM Die Bonding ukax mä maquina AD800

ASM die bonding machine AD800 ukaxa mä jach’a lurawi, taqpacha automático troquel bonding maquina ukaxa walja nayraru sartawi lurawinakampi ukhamaraki lurawinakampi. Akax akham uñt’ayatawa:

Jilïr uñacht’awinaka

Ultra-alta velocidad operación: Aka AD800 troquel bonding maquina ukaxa ciclo tiempo ukaxa 50 milisegundos ukhawa, ukaxa wali sumawa producción eficiencia ukaru.

Alta precisión ukanxa: XY ukanxa ±25 micras ukjamawa, ukatxa molde rotación ukanxa ±3 grados ukjamawa, ukhamata operaciones de unión de troquel de alta precisión ukanaka uñjañataki.

Jach’a Aplicación: Jisk’a moldes (3 mil ukjama jisk’a) ukhamaraki jach’a sustratos (270 x 100 mm ukjama), kunaymana escenarios de aplicación ukanakatakixa wali askiwa.

Taqi kuna uñakipaña: Defecto uñakipañampi wakicht’ata, taqpacha calidad uñakipaña lurawinakampi nayraqata ukhamaraki qhiparu ligado ukhamata yänaka suma uñjañataki.

Funciones automáticas: Automáticamente unidades ukatxa moldes, tinta jan ukaxa jan wali lurawinakata, ukhamaraki inspección lurawinakata janïra ligado ukatxa qhiparuxa, juk’ampi suma luraña eficiencia ukhamaraki producto calidad.

Diseño de ahorro de energía: Diseño lineal de motor ukampixa, mantenimiento costos ukanakaxa jisk’achatarakiwa ukatxa características de ahorro de energía ukatxa jisk’a ch’ama apnaqaña ukanakampiwa.

Alta eficiencia de producción: Alta UPH (salida por hora) ukatxa ratio de ocupación ukaxa fábrica ukana chiqapa apnaqawipa askinchatawa.

Parámetros técnicos ukanaka

Dimensiones: Ancho, manqha ukatxa altura 1570 x 1160 x 2057 mm.

Escenarios de aplicación ukanaka

AD800 troquel bonding maquina ukaxa kunaymana escenarios de aplicación de equipos de envasado chip ukanakatakixa wali askiwa, juk’ampirusa envase semiconductor ukanakana. Ukaxa walja kasta sustratos ukatxa moldes ukanakampiwa apnaqaspa kunaymana luraña munañanakaru phuqhañataki