Maashinii ASM Die Bonding AD800

Maashiniin daayi bonding ASM AD800 maashinii daayi bonding gahumsa olaanaa qabu, guutummaatti ofumaan kan hojjetu yoo ta'u, dalagaalee fi amaloota sadarkaa olaanaa hedduu qaba. Seensa isaa bal’aan kan armaan gadiiti:

Amaloota ijoo

Hojii saffisa olaanaa: Yeroon marsaa maashinii AD800 die bonding milisekondii 50 yoo ta’u, kunis gahumsa oomishaa haalaan fooyyessa.

Bakka sirrii olaanaa: Sirrummaa bakka XY ±25 maaykiroonii, fi sirrummaan naanneffannaa boca ±3 digrii, hojiiwwan hidhata daayi sirrii olaanaa mirkaneessa.

Daangaa Fayyadamaa Bal’aa: Boca xixiqqoo (hanga 3 mil gadi aanaa) fi substrates gurguddoo (hanga 270 x 100 mm) qabachuu kan danda’u, haalawwan fayyadama adda addaatiif kan mijatu.

Inspeekshinii qulqullinaa bal’aa: Qulqullina oomishaa mirkaneessuuf sakatta’iinsa mudaa, hojiiwwan sakatta’iinsa qulqullinaa bal’aa walitti hidhamiinsa duraa fi boodaa kan qabu.

Hojiiwwan ofumaan: Yuunitii fi boca, dalagaalee inkii ykn qulqullina gaarii hin qabne, fi dalagaalee inspeekshinii walitti hidhamiinsa duraa fi booda ofumaan darbuu, gahumsa oomishaa fi qulqullina oomishaa daran fooyyessuu.

Dizaayinii anniisaa qusachuu: Dizaayinii mootoraa sararaawaa fayyadamuun baasii suphaa kan hir’isu yoo ta’u, amala anniisaa qusachuu fi fayyadama humnaa xiqqaa qaba.

Gahumsa oomishaa olaanaa: UPH (oomisha sa’aatii tokkotti) ol’aanaa fi reeshiyoon qabannaa itti fayyadama iddoo warshaa fooyyessa.

Paaraameetota teeknikaa

Safartuu: Bal’ina, gad fageenyaa fi olka’iinsa 1570 x 1160 x 2057 mm.

Seenaariyoota iyyannoo

AD800 die bonding machine haalawwan fayyadama adda addaa meeshaalee chip packaging, keessumaa damee semiconductor packaging irratti mijataadha. Fedhii oomishaa adda addaa guutuuf gosoota substrates fi boca hedduu qabachuu danda’a